隨著新型元器件的出現(xiàn)，OTI002153一些新技術(shù)、新工藝也隨之產(chǎn)生，從而極大地促進了表面貼裝技術(shù)的改進、創(chuàng)新和發(fā)展。

   21.1  0201、01005的印刷與貼裝技術(shù)

   0201、01005電阻器和電容器的公稱尺寸見表21-1。

   表21-1  0201、01005電阻和電容的公稱尺寸(mm)

   21.1.1 0201、01005的焊膏印刷技術(shù)

   0201、01005的焊膏印刷精度直接影響再流焊接的質(zhì)量。因此，必須止確設(shè)計PCB焊盤，正確設(shè)計和加工模板，配備高精度印刷機、優(yōu)化印刷工藝參數(shù)，執(zhí)行100%的3D SPI檢查。

    0201、01005焊盤設(shè)計（見圖21-1和圖21-2）圖21-1  0201典型焊盤設(shè)計（單位：mm）    圖21-2  01005電容器典型焊盤設(shè)計（蓽位：mm）