最底部的囂件與組裝板上的其他元器件一起印刷焊膏，上面堆疊的器件采用浸蘸膏狀助焊劑的方法堆疊在下面的器件上。SD3931-10浸蘸膏狀助焊劑的方法與晶圓級(jí)封裝WL-CSP的貼裝基本相同。

   (1) POP貼裝工藝過(guò)程

   下面以圖21-40 (b)為例，該堆疊最底層是ASIC（特殊用途的lC），在ASIC上面堆疊兩層存儲(chǔ)器。該例子的POP貼裝工藝過(guò)程如圖21-43所示。

   (2) POP裝配工藝的關(guān)注點(diǎn)

   ①頂部元件助焊劑或焊膏量的控制。與FC浸蘸工藝相同，要求蘸取1/2焊球直徑的高度。

   ②貼裝過(guò)程中基準(zhǔn)點(diǎn)的選擇和壓力(Z軸高度)的控制。底層元件以整板基準(zhǔn)點(diǎn)來(lái)矯正沒(méi)有問(wèn)題，上層元件應(yīng)選擇其底層元件表面七的局部基準(zhǔn)點(diǎn)。

   POP貼裝機(jī)的貼裝頭應(yīng)配置Z軸高度傳感器，過(guò)高的壓力會(huì)將底層元件的錫膏壓塌，造成短路和錫珠，高壓力貼裝多層元件也會(huì)因壓力不平衡導(dǎo)致器件倒塌。

   ③底部元件錫膏印刷工藝的控制。底部元件球間距為0.5mm或0.4mm的CSP，需要優(yōu)化PCB焊盤(pán)的設(shè)計(jì)，印刷鋼網(wǎng)的開(kāi)孔設(shè)計(jì)也需要仔細(xì)考慮。錫膏的選擇也成為關(guān)鍵。

   ④再流焊接工藝的控制。由于無(wú)鉛焊接的溫度較高，較薄的元件和基板（厚度為0.3mm）在再流焯接過(guò)程中很容易產(chǎn)生熱變形，升溫速度建議控制在1.5℃／s以內(nèi)，需要細(xì)致地優(yōu)化再流焊

接溫度曲線。同時(shí)監(jiān)控頂層元件表面與底層元件內(nèi)部溫度非常重要，既要考慮頂層元件表面溫度不要過(guò)高，又要保證底層元件焊球和錫膏充分熔化、形成良好的焊點(diǎn)。

   ⑤再流焊接后的檢查。堆疊兩層應(yīng)用X射線來(lái)檢查沒(méi)有什么問(wèn)題，但對(duì)于多層堆疊要清楚地檢查各層焊點(diǎn)的情況，實(shí)非易事，這時(shí)需要X射線檢查儀具有分層檢查的功能。