為了提高嚴品的可靠性，POP可以考慮進行底部填充工藝。對于兩層堆疊，SDS004可以對上層器件進行底部填充，也可以兩層器件都做填充。如果上、下層器件外形尺寸相同，便沒有空間單獨對上層器件進行底部填充。對上、下層器件同時進行底部填充時，填料能否在兩層元件間完整流動需要關(guān)注。適當?shù)狞c膠路徑、適當?shù)哪z量控制可以有效控制填料中的氣泡。再流焊接過程中過多的助焊劑殘留會影響填料在元件下的流動，導(dǎo)致氣孔的出現(xiàn)。

   可靠性是另一個關(guān)注重點

   從目前采用跌落測試的研究結(jié)果來看，失效主要發(fā)生在兩層元件之間的連接，位置主要集中在元件角落處的焊點。失效模式為在底部元件的上表面焊點沿IMC界面裂開，似乎和Ni/Au焊盤的脆裂相關(guān)，但失效機理還有待進…1步研究。

   通過染色試驗分析，發(fā)現(xiàn)元件角落處的焊點出現(xiàn)失效，如圖21-47所示。

   通過切片試驗分析，發(fā)現(xiàn)底部元件卜表面焊點沿IMC界面裂開，圖21-48是界面裂開的電子掃描顯微鏡( SEM)照片。

   圖21-48  電子掃描顯微鏡(SEM)發(fā)現(xiàn)堆疊焊點沿IMC界面裂開的照片

   另外一種失效模式是底部元件的焊盤和PCB層壓材料發(fā)生開裂。這種失效通過電氣測試無法探測到，所以在實際產(chǎn)品中潛在很大風(fēng)險。