近年來在Pitch<40ym的超高密度及SDWL2520C4R7JT無鉛等環(huán)保要求的形勢下，各向異性導(dǎo)電膠ACA（Anisotropic Conductive Adhesive>、各向異性導(dǎo)電膠薄膜ACF (Anisotropic Conductive Film)與

焊料樹脂導(dǎo)電材料ESC(Epoxy Encapsulated Solder Connection)都屬于導(dǎo)電膠ECA(ElectricallyConductive Adhesives)技術(shù)。ECA技術(shù)悄然興起。

   ACA. ACF技術(shù)

   各向異性導(dǎo)電膠有膏狀和薄膜狀兩種，ACA是膏狀的漿料；ACF是薄膜狀的，通常根據(jù)應(yīng)用的要求加工成不同寬度的薄帶狀。ACA、ACF材料內(nèi)浮有導(dǎo)電球顆粒。用這種膠或薄膜膠帶把倒裝芯片固定在基板上，當(dāng)導(dǎo)體反向壓在一起時導(dǎo)電路徑就會在Z軸方向出現(xiàn)。

   各向異性導(dǎo)電膠( ACA)與傳統(tǒng)錫鉛焊料相比具有的優(yōu)點與應(yīng)用

   ①適合于超細(xì)間距( 50ym)，比焊料互連間距窄一個數(shù)量級，有利于封裝的進(jìn)一步微型化。

   ②ACA具有較低的固化溫度，因而特別適合于熱敏感元器件的互連和非可焊性表面的互連。

   ③ACA的互連工藝過程非常簡單，工藝步驟少，有利于提高生產(chǎn)效率和降低成本。

   ④ACA具有較高的柔性和更好的熱膨脹系數(shù)匹配，改善了互連點的環(huán)境適應(yīng)性，減少失效。

   ⑤節(jié)約封裝的工序。

   ⑥ACA屬于綠色電子封裝材料，不含鉛及其他有毒金屬。

   由于上述一系列優(yōu)異性能，使ACA技術(shù)迅速在以倒裝芯片互連的lC封裝中及撓性板電纜與硬板之間的互連中得到廣泛應(yīng)用。例如，液晶顯示屏，個人數(shù)字助理(PDA)、全球定位系統(tǒng)(GPS)、移動電話、游戲機(jī)、筆記本電腦、HDD（硬盤驅(qū)動器）磁頭、存儲器模塊、光電耦合器等設(shè)備內(nèi)部的lC連接，大部分都是通過ACA或ACF互連的。