1．對SMC/SMD的要求

   表面組裝元器件的金屬電極應選擇三層端頭結構，W26010AT-25元器件封裝體和焊端能經(jīng)受兩次以上260℃+5℃、lOs士0.5s（無鉛要求270～272℃/lOs土0.5s）波峰焊的溫度沖擊。焊接后元器件封裝體

不損壞、無裂紋、不變色、不變形、不變脆，片式元件端頭無剝落（脫帽）現(xiàn)象，同時還要確保波峰焊后元器件的電性能參數(shù)變他符合規(guī)格書定義的要求。

   2．對插裝元器件的要求

   采用短插一次焊工藝，元件引腳應露出PCB焊接面0.8～3mm。

   3．對印制電路板的要求

   PCB應具備經(jīng)受260℃的時間大于50s（無鉛為260℃的時間大于30min或288℃的時間大于15min、300℃的時間大于2min）的耐熱性，銅箔抗剝強度好，阻焊膜在高溫下仍有足夠的黏附力，

焊接后阻焊膜不起皺，無燒焦現(xiàn)象。一般采用RF-4環(huán)氧玻璃纖維布印制電路板。印制電路板翹曲度小于0.8%～1.0%。

   4．對PCB設計的要求

   必須按照貼裝元器件的特點進行設計。

   元器件布局和排布方向應遵循較小的元件在前和盡量避免互相遮擋的原則。