工作壽命是指在室溫下連續(xù)印刷時，GT60J323要求焊膏的黏度隨時間變化小，焊膏不易干燥，印刷性（滾動性）穩(wěn)定。一般要求在常溫下放置12～24h，至少4h，其性能保持不變。

   儲存期限是指在規(guī)定的儲存條件下，焊膏從制造到應(yīng)用，其性能不致嚴重降低、不失效、正常使用之前的保存期限，一般規(guī)定在2～10℃下保存一年，至少3～6個月。

   焊膏的選擇

   不同產(chǎn)品要選擇不同的焊膏。

   焊膏合金粉末的組分、純度及含氧量、顆粒形狀和尺寸、焊劑的成分與性質(zhì)等是決定焊膏特性及焊點質(zhì)量的關(guān)鍵因素。

   (1)根據(jù)產(chǎn)品本身的價值和用途，高可靠性的產(chǎn)品需要高質(zhì)量的焊膏。

   (2)根據(jù)PCB和元器件存放時間及表面氧化程度決定焊膏的活性。

   ①一般采用RMA級。

   ②高可靠性產(chǎn)品、航天和軍工產(chǎn)品可選擇R級。

   ③PCB、元器件存放時間長，表面嚴重氧化，應(yīng)采用RA級，焊后清洗。

   (3)根據(jù)產(chǎn)品的組裝工藝、印制板、元器件的具體情況選擇焊啻合金組分。

   ①一般鍍鉛錫印制板采用63Sn/37Pb。

   ②含有鈀金或鈀銀厚膜端頭和引腳可焊性較差的元器件印制板采用62Sn/36 Pb /2Ag。

   ③水金板一般不要選擇含銀的焊膏。

   ④無鉛工藝一般選擇Sn-Ag-Cu合金焊料。

   (4)根據(jù)產(chǎn)品（表面組裝板）對清潔度的要求選擇是否采用免清洗焊膏。

   ①對于免清洗工藝，要選用不含鹵素或其他弱腐蝕性化合物的焊膏。

   ②高可靠性產(chǎn)品、航天和軍工產(chǎn)品及高精度、微弱信號儀器儀表，以及涉及生命安全的醫(yī)用器材要采用水清洗或溶劑清洗的焊膏，焊后必須清洗干凈。

   (5) BGA、CSP、QFN -般都需要采用高質(zhì)量免清洗焊膏。    。

   (6)焊接熱敏元件時，應(yīng)選用含Bi的低熔點焊膏。