(1) PCB的尺寸、外形等應(yīng)符合要求

   PCB的尺寸和結(jié)構(gòu)形狀、V344U27安裝孔的位置，孔徑的尺寸，電源、接插件、開關(guān)、電位器、LED或液晶顯示器等布局，散熱口的位置、尺寸，邊緣尺寸等是否符合要求。

   (2) PCB組裝形式和工藝設(shè)計(jì)是否合理

   PCB設(shè)計(jì)時在滿足整機(jī)電性能、機(jī)械結(jié)構(gòu)及可靠性要求的前提下，還要從降低成本和提高組裝質(zhì)量出發(fā)，應(yīng)該做以下幾方面考慮。

   ①最大限度減少PCB層數(shù)。能采用單面板就不用雙面板，能采用雙面板就不用多層板，盡量減少PCB加工成本。

   ②盡量采用再流焊工藝，因?yàn)樵倭骱副炔ǚ搴妇哂懈鄡?yōu)越性。詳見第7章7.5節(jié)。

   ③最大限度減少組裝工藝流程，盡量采用免清洗工藝。

   (3)是否滿足SMT設(shè)備對PCB設(shè)計(jì)的要求

   ①PCB形狀、尺寸是否芷確，小尺寸PCB是否考慮了拼板工藝；

   ②夾持邊設(shè)計(jì)是否正確；

   ③定位孔設(shè)計(jì)是否正確；

   ④定位孔及非接地安裝孔是否標(biāo)明非金屬化；

   ⑤Mark圖形及其位置是否符合規(guī)定，Mark圖形周圍是否留出1～1.5mm無阻焊區(qū)；

   ⑥是否考慮了環(huán)境保護(hù)要求。

   (4)是否符合SMT工藝對PCB設(shè)計(jì)的要求

   ①基板材料、元器件及元器件包裝的選用是否符合要求；

   ②焊盤結(jié)構(gòu)（形狀、尺寸、間距）是否符合DFM規(guī)范；

   ③引線寬度、形狀、間距，引線與焊盤的連接是否符合要求；

   ④元器件整體布局、元器件之間最小間距是否符合要求，大器件周圍是否考慮了返修尺寸，元器件的極性排列方向是否盡量一致；

   ⑤再流焊面、波峰焊面元器件排布方向是否符合要求；

   ⑥插裝元器件的孔徑、焊盤設(shè)計(jì)是否符合DFM規(guī)范；

   ⑦阻焊膜及絲網(wǎng)圖形是否正確，元件極性與lC第1腳是否標(biāo)出；

   ⑧軸向元器件插裝孔跨距是否合適（或元件成形是否正確），徑向元器件插裝孔跨距是否與引腳中心距或元器件成形尺寸一致；

   ⑨相鄰插裝元件之間的距離是否有利于手工插裝操作；

   ⑩PCB上接插件的位置是否有利于布線與插拔。