- 無鋁焊接中SMB焊盤的涂鍍層2012/10/3 22:36:33 2012/10/3 22:36:33
- SMB焊盤涂鍍層的DAP202U種類比較多，工藝成熟，其中有的已經(jīng)實現(xiàn)無鉛化，PCB焊盤的涂鍍層通常有下列幾種。1．熱風(fēng)整平工藝(HASL)熱風(fēng)整平工藝俗稱為噴錫，它是將印制板浸入熔融的焊...[全文]
- 陶瓷基板2012/10/3 21:48:35 2012/10/3 21:48:35
- 無機類基板D2F60品種不多，主要有陶瓷類基板和玻璃基板，通常以陶瓷類基板為主。陶瓷基板材料通常是用純度為96%左右的氧化鋁或氧化鈹燒結(jié)而成的。其中用氧化鈹制作的基板，具有更高的導(dǎo)熱性能和優(yōu)良的電氣...[全文]
- 裸芯片2012/10/3 18:14:26 2012/10/3 18:14:26
- 由于LSI、VLSI的迅速發(fā)展，芯片的工藝AP62T03GH特征尺寸達到深亞微米級(0.15pm)．芯片尺寸達到20mm×20mm以上，其I/O數(shù)已超過1000個，但是，芯片封裝卻成了一大難題，人們...[全文]
- 樹脂密封形式2012/10/3 18:10:30 2012/10/3 18:10:30
- 樹脂密AP4305KTR-E1封形式的CSP大致分為兩種，如圖2.85所示。一種是帶有原來的引腳，但封裝結(jié)構(gòu)與SOP不同，沒有外側(cè)引腳的，稱做無引腳型；另一種是采用倒裝片方式并用樹脂加以模塑密封的的...[全文]
- 翼形短引腳2012/10/1 22:46:38 2012/10/1 22:46:38
- SOT-89具有AIC1660PS三條薄的短引腳分布在晶體管的一端，晶體管芯片粘貼在較大的銅片上，以增加散熱能力。SOT-89在大氣中的功耗為500mW，在陶瓷板上的功耗為1W，這類封裝常見硅功率表...[全文]
- 片式表面波濾波器2012/10/1 22:32:46 2012/10/1 22:32:46
- 表面波ADV7800BSTZ-80-3濾波器是利用表面彈性波進行濾波的帶通濾波器。通常是在單晶體鉭酸鋰(LiTa03)壓電體的表面，或在玻璃板上鍍有Zn0膜壓電體的表面，分別設(shè)置輸入（作為表面波激...[全文]
- 電感主要特性參數(shù)2012/10/1 22:06:42 2012/10/1 22:06:42
- 1．電感量L電感量ADDI9004BBCZ型號型號是指電感器通過變化屯流時產(chǎn)生感應(yīng)電動勢的能力，其大小與磁導(dǎo)率肌線圈單位長度中匝數(shù)門及體積礦有關(guān)，當(dāng)線圈長度大于直徑時，電感量可表...[全文]
- 繞線型片式電感器2012/10/1 21:57:56 2012/10/1 21:57:56
- 繞線型片AD9767AST式電感器的電感量范圍寬、Q值高、工藝簡便，因此在片式電感器中使用得最多，但它體積較大、耐熱性較差，主要特性見表2.32。(3)外形尺寸繞線型片式電感器的品種很多，尺寸各...[全文]
- 極性標(biāo)記2012/10/1 21:31:11 2012/10/1 21:31:11
- 矩形鉭電容A3291SLT外殼為有色塑料封裝，一端印有醒目的深色極性標(biāo)記線，記為正極，以防用錯。應(yīng)當(dāng)注意的是，在PCB所對應(yīng)的鉭電解焊盤框圖，其焊盤框圖方向有多種不同的表示方法，如圖2.3...[全文]
- 片式固體鉭電解電容器2012/10/1 21:25:26 2012/10/1 21:25:26
- 片式固體鉭A3291SLHLT電解電容器，簡稱為鉭電容，單位體積容量大，在容量超過0.33pF時，大都采用鉭電解電容器。由于其電解質(zhì)響應(yīng)速度快，因此在需要高速運算處理的大規(guī)模集成電路中應(yīng)用較多...[全文]
- 焊接峰值溫度和時間對焊點均質(zhì)結(jié)構(gòu)的影響2012/9/29 19:10:50 2012/9/29 19:10:50
- 當(dāng)用SnPb錫膏焊接SnAgCu焊球時，因為錫膏SKM200GB102是獨立涂布的，當(dāng)溫度達到183℃以上時，共晶錫鉛焊膏開始熔化并處于液態(tài)，液態(tài)錫鉛擴散到SnAgCu焊球中，同時SnAgCu焊球中...[全文]
- 采用PWI管理，方便工藝評估2012/9/28 20:29:44 2012/9/28 20:29:44
- ①PWI。PWI是英文ProcessWindowIndex的縮寫，中文意5SDA06D4407思是工藝窗口情況指標(biāo)，工藝窗口是人們用來描述工藝是否受控以及受控的程度。通常工藝參數(shù)落在工藝窗口之中...[全文]
- 熱電偶固定在PCB上也很考究2012/9/28 20:08:38 2012/9/28 20:08:38
- 通常根據(jù)SMA大小以及復(fù)雜5SDA05P4437程度設(shè)有3個或更多的電偶。電偶數(shù)量越多，對了解SMA板面的受熱情況越全面。將熱電偶固定在PCB上也很考究，IPC7530中規(guī)定可用高溫焊料、鋁膠帶、...[全文]
- 波峰焊工藝曲線解析2012/9/26 20:28:12 2012/9/26 20:28:12
- 波峰焊的工藝參數(shù)很難具體規(guī)定，它受到許PM450RL1A060多復(fù)雜因素的支配，它不僅取決于機器的型號，也取決于被焊產(chǎn)品的設(shè)計，但它的工作曲線應(yīng)達到上述的要求。描述波峰焊的工藝參數(shù)是時間與溫度，現(xiàn)將...[全文]
- 波峰焊機中常見的預(yù)熱方法2012/9/26 20:25:43 2012/9/26 20:25:43
- 波峰焊機中常見的預(yù)熱方法有空氣PM450CLA120對流加熱、紅外加熱器加熱、用熱空氣和輻射相結(jié)合加熱。例如，德國Seho公司生產(chǎn)的隧道式1200、7000系列波峰焊機的預(yù)熱方法就是采用紅外管狀石...[全文]
- 噴霧法涂布2012/9/26 20:21:33 2012/9/26 20:21:33
- 噴霧涂布的方法有超聲波PM450CL1A120振蕩方式（無壓力式）、噴嘴噴霧方式（壓力式）、有網(wǎng)目的旋轉(zhuǎn)滾桶方式。(1)超聲波振蕩方式采用超聲波發(fā)生器產(chǎn)生高頻振蕩能(20～40kHz)，并通過換...[全文]
- 機器的結(jié)構(gòu)2012/9/25 19:38:38 2012/9/25 19:38:38
- MSR型貼片機的結(jié)構(gòu)N4803FC350如圖11.50所示，它由料架、X-y工作臺、具有16個貼片頭的旋轉(zhuǎn)頭組成。每個貼片頭各有6種吸嘴，可分別吸取不同尺寸的元器件，貼片速度為4.5萬／小時（其余...[全文]
- 帶狀供料器2012/9/24 19:59:41 2012/9/24 19:59:41
- 隨著貼片速度和精度要N350CH08求的提高，近幾年來供料器的設(shè)計與安裝越來越受到人們的重視。邑將片式元器件SMC/SMD按照一定規(guī)律和順序提供給貼片頭以供準(zhǔn)確方便地拾取，因此在貼片機中占有較多的數(shù)...[全文]
- 旋轉(zhuǎn)式多頭2012/9/24 19:56:04 2012/9/24 19:56:04
- 高速貼片機多采用旋轉(zhuǎn)式N350CH06多頭結(jié)構(gòu)，以實現(xiàn)高速貼片，目前這種方式的貼片速度已達到4.5～5萬個／小時。每貼一個元器件僅需0.08s左右。旋轉(zhuǎn)式多頭又分為水平旋轉(zhuǎn)／轉(zhuǎn)塔式與垂直旋轉(zhuǎn)／轉(zhuǎn)盤...[全文]
- 膠嘴針頭內(nèi)徑與止動高度的相關(guān)表2012/9/23 13:38:05 2012/9/23 13:38:05
- 另一個經(jīng)驗規(guī)律是：當(dāng)膠嘴FS300R12KE3針頭的內(nèi)徑確定下來后，還應(yīng)調(diào)節(jié)膠嘴口到PCB的距離ND，這也是一個重要參數(shù)，ND又稱為止動高度。當(dāng)機器工作時，頂針觸接到PCB，機器發(fā)出信號通過氣動機構(gòu)...[全文]
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