- 電子設(shè)備環(huán)境適應(yīng)性設(shè)計(jì)準(zhǔn)則2012/10/18 19:38:26 2012/10/18 19:38:26
- 電子設(shè)備環(huán)境適應(yīng)性設(shè)計(jì)，必須在AGP2923-103KL項(xiàng)目任務(wù)實(shí)質(zhì)開展前給予高度關(guān)注并進(jìn)行認(rèn)真規(guī)劃。其設(shè)計(jì)準(zhǔn)則如下：①建立并優(yōu)化環(huán)境適應(yīng)性設(shè)計(jì)的管理、監(jiān)控、評(píng)審制度和相應(yīng)的質(zhì)量監(jiān)控組織體系，以便...[全文]
- 控制圖的基本形式2012/10/17 19:23:25 2012/10/17 19:23:25
- 直方圖是頻數(shù)直XFL4015-181ME方圖的簡(jiǎn)稱，它是用一系列寬度相等、高度不等的長(zhǎng)方形表示數(shù)據(jù)的圖。長(zhǎng)方形的寬度表示數(shù)據(jù)范圍的間隔，長(zhǎng)方形的調(diào)度表示在給定間隔內(nèi)的數(shù)據(jù)數(shù)。圖18.6是常見的幾種數(shù)...[全文]
- 生產(chǎn)人員素質(zhì)2012/10/16 20:28:11 2012/10/16 20:28:11
- SMT是一項(xiàng)高新技術(shù)，對(duì)人PFL4514-102ME的素質(zhì)要求高，不僅要技術(shù)熟練，還要重視產(chǎn)品質(zhì)量，責(zé)任心強(qiáng)，專業(yè)應(yīng)有明確分工（一技多能更好），SMT生產(chǎn)中必須具有下列人員：(1)SMT主持工藝...[全文]
- 生產(chǎn)環(huán)境2012/10/16 20:26:12 2012/10/16 20:26:12
- 生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)有定置區(qū)域線，樓層（班組）有定置圖；定置圖繪SLC1049-231ML制符舍規(guī)范要求；定置合理，定置率高，標(biāo)識(shí)應(yīng)用正確；庫(kù)房材料、在制品分類儲(chǔ)存，堆放整齊、合理并定區(qū)、定架、定位，與位號(hào)、臺(tái)...[全文]
- 靜電的力學(xué)效應(yīng)2012/10/15 20:11:46 2012/10/15 20:11:46
- 物體帶電后，在周圍的OV7710空間形成電場(chǎng)，當(dāng)同性質(zhì)的電荷靠近時(shí)，會(huì)產(chǎn)生互相排斥力；不同性質(zhì)的電荷靠近時(shí)，會(huì)產(chǎn)生互相吸引力，電場(chǎng)對(duì)帶電體的作用力叫做電場(chǎng)力，如圖17.4歷示。電荷之間的引力的數(shù)學(xué)...[全文]
- 選擇溶劑的方法2012/10/14 13:56:26 2012/10/14 13:56:26
- 選用適合的溶劑清洗SMA上的污染物，仍是目前OV2640最常方法之一，對(duì)那些“物理鍵”結(jié)合的污染物是非常有效的。但不是任何一種溶劑都可以用來(lái)做清洗劑，如何選擇溶劑，這方面還沒(méi)有成熟的理論，人們?cè)趯?shí)踐...[全文]
- X光測(cè)試儀技術(shù)參數(shù)解析2012/10/12 20:11:29 2012/10/12 20:11:29
- 隨著SMT精細(xì)化程度的XQR17V16CC44V提高，特別是BGA、CSP的大量應(yīng)用，選擇X光測(cè)試儀的用戶也多了起來(lái)，用戶可依據(jù)實(shí)際生產(chǎn)需求，選擇有較高性能價(jià)格比的X射線檢測(cè)系統(tǒng)以滿足需要。有關(guān)X光...[全文]
- 開管的另一項(xiàng)改進(jìn)是它的性能得到有效提高2012/10/12 20:01:23 2012/10/12 20:01:23
- 開管的另一項(xiàng)改進(jìn)是它的性SN74LVT244BDWR能得到有效提高，表現(xiàn)在如下幾方面；①開管采用的是聚焦杯傳輸方式，即從燈絲發(fā)出的電子流先經(jīng)過(guò)聚焦杯聚焦，然后再經(jīng)過(guò)電子加速器的提升，打在鈹窗上，僅...[全文]
- 焊接與環(huán)境問(wèn)題2012/10/10 20:31:12 2012/10/10 20:31:12
- 隨著電子工業(yè)規(guī)�；a(chǎn)BK1005HS800-T的不斷發(fā)展，與焊接相關(guān)的環(huán)蜿問(wèn)題越來(lái)越多地受到人們的關(guān)注，過(guò)去只對(duì)大氣臭氧層有損害的ODS物質(zhì)(CFC113)的淘汰做了明確規(guī)定，目前對(duì)易揮發(fā)類的溶劑...[全文]
- 元器件的尺寸精度與包裝2012/10/9 20:04:18 2012/10/9 20:04:18
- 0201元器件是超小型元器件，元器ACT45B-510-2P件應(yīng)有良好的外觀尺寸，表面應(yīng)平整，以保證貼片機(jī)吸嘴與之精密配合，元器件貼片后能精確地藩在焊盤之上，若元器件尺寸誤差或貼片機(jī)精度不夠則均會(huì)引...[全文]
- 無(wú)鉛焊點(diǎn)為何表面粗糙無(wú)光澤2012/10/9 19:48:51 2012/10/9 19:48:51
- 人們看到的錫鉛焊料的焊點(diǎn)ACM3225-271-2P是那么光亮，料沒(méi)有IMC。當(dāng)溫度高于183℃焊料呈液態(tài)，單晶一樣，因此焊點(diǎn)光亮。這主要得益于錫鉛焊料是共晶焊料并且錫鉛焊而低于183℃則呈固態(tài)，S...[全文]
- Sn-Cu合金的改進(jìn)2012/10/8 19:57:41 2012/10/8 19:57:41
- 隨著焊料無(wú)鉛化的推廣，人們又重MC30327新審視了Sn-0.7Cu合金作為焊料使用的可能性，特別是用于波峰焊料。研究表明在Sn-0.7Cu合金中添加少量的Ni可以增加焊接中焊料的流動(dòng)性；添加少量的...[全文]
- Cu加入后的相變化2012/10/8 19:31:18 2012/10/8 19:31:18
- 在Sn-Ag焊料中適當(dāng)增NCP1377BDR2加Cu，可以使Sn-3.5Ag的熔化溫度降低3℃～4℃。例如，Sn-3.24Ag-0.57Cu，熔化溫度為217.7℃，Sn-3.5Ag-1.3Cu的溶...[全文]
- 焊劑中氯離子2012/10/6 22:01:46 2012/10/6 22:01:46
- 活性劑是FZH115B焊劑中最關(guān)鍵的成分，通常是“商業(yè)秘密”，焊劑制造商均花大力氣研究它�；钚詣┦且环N強(qiáng)還原劑，通常是有機(jī)物的鹽酸鹽、有機(jī)酸一類物質(zhì)。活性劑的作用機(jī)理是：在加熱時(shí)能釋放出HC1，微...[全文]
- 常見金屬表面的氧化層2012/10/6 21:37:52 2012/10/6 21:37:52
- 自然界中FM3116-G除了純金和鉑以外，在室溫下，幾乎所有的金屬暴露在空氣中均會(huì)發(fā)生氧化，表面形成氧化層，妨礙焊接的發(fā)生。因此，通常在焊接或焊接期間涂上化學(xué)試劑，例如早期人們使用的ZnCl2的水溶...[全文]
- 兩種錫銅IMC的比較2012/10/5 20:50:43 2012/10/5 20:50:43
- 因此，Cu6Sn5、CU3Sn兩者均是錫銅界面合金層，但性能卻有AD660ARZ本質(zhì)上的區(qū)別，兩者性能對(duì)比如表5.1所示。從表5.1可以看出，Cu6Sn5是良性合金層，它位于錫...[全文]
- 濕元器件焊接端子2012/10/5 20:22:29 2012/10/5 20:22:29
- 無(wú)鉛再流焊的AD605ARZ潤(rùn)濕能力不如有鉛焊料，為防止焊接時(shí)熱量散發(fā)過(guò)快引起虛焊，焊盤設(shè)計(jì)得不宜過(guò)大，并可采用圓形設(shè)計(jì)；焊盤與較寬的導(dǎo)線相連接赴，應(yīng)將連接線變細(xì)，如圖4.55所示。同一...[全文]
- QFN焊盤設(shè)計(jì)2012/10/5 19:59:10 2012/10/5 19:59:10
- QFN焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)AD587KRZ包括兩部分，一是周邊焊盤設(shè)計(jì)，二是散熱焊盤及過(guò)孔的設(shè)計(jì)。①周邊焊盤設(shè)計(jì)。周邊焊盤的設(shè)計(jì)原則仍是保證QFN的引腳(MLF)落在所設(shè)計(jì)的焊盤之上，焊盤的寬度以及長(zhǎng)度方向...[全文]
- 焊盤寬度計(jì)算2012/10/4 13:49:58 2012/10/4 13:49:58
- 焊盤寬A2557KLB度通常�。�0.49P≤62≤0.54P（P為引腳公稱尺寸；b2為焊盤寬度）。對(duì)于引腳中心距0.5mm間距的QFP焊盤設(shè)計(jì)，若以FQFP48元器件為例，它的外形尺寸如圖4.33...[全文]
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