- BCD碼2014/6/1 21:26:36 2014/6/1 21:26:36
- 計(jì)算機(jī)內(nèi)部數(shù)的表示和運(yùn)算以二進(jìn)制為技術(shù)，而人類在生活中習(xí)慣利用十進(jìn)制，Q12129PCD這就需要采取某些措施進(jìn)行轉(zhuǎn)換。當(dāng)前有兩種方法可供選擇，一種是實(shí)現(xiàn)二進(jìn)制和十進(jìn)制的相互轉(zhuǎn)換：二進(jìn)制轉(zhuǎn)換為十進(jìn)...[全文]
- ESC技術(shù)2014/5/31 12:16:34 2014/5/31 12:16:34
- ESC（EpoxyEncapsulatedSolderConnection）技術(shù)是環(huán)氧樹脂密封焊接法，GT25Q102采用新型樹脂包裹焊料加熱連接。ESC技術(shù)是代替ACF的新技術(shù)，簡(jiǎn)化了工藝，降...[全文]
- 波峰焊通用工藝2014/5/30 17:40:17 2014/5/30 17:40:17
- 波峰焊主要用于傳統(tǒng)通孔插裝印制電路板電裝工藝，以及表面組裝與通孔插裝元器件的混裝工藝。W134SHTR適合波峰焊的表面貼裝元器件有矩形和圓柱形片式元件、SOT及較小的SOP等器件。...[全文]
- COB技術(shù)2014/5/29 20:00:01 2014/5/29 20:00:01
- COB(Chip>然后用鋁線或金線進(jìn)行電子連接，S1C37120F00A000檢測(cè)后封膠。COB技術(shù)主要應(yīng)用在兩個(gè)方面：PCB（板）級(jí)、元件級(jí)。元件級(jí)的COB應(yīng)用主要在lC的制造及封裝廠．其工藝...[全文]
- A面再流焊+B面波峰焊復(fù)合工藝中的問題2014/5/28 20:44:19 2014/5/28 20:44:19
- 在A面再流焊+B面波峰焊復(fù)合工藝中，OM6357EL1/3C5/M3當(dāng)完成A面再流焊后，所有的焊點(diǎn)都是合格的如圖20-3(a)所示。但是，進(jìn)行B面波峰焊時(shí)，在A面大的QFP和PLCC等元件的引腳...[全文]
- 非導(dǎo)體帶靜電的消除2014/5/27 18:41:36 2014/5/27 18:41:36
- 由于電荷不能在絕緣體上流動(dòng)，OA-980因此不能用接地的方法消除靜電，可采用以下措施。①使用離子風(fēng)機(jī)。離子風(fēng)機(jī)產(chǎn)生正、負(fù)離子，可以中和靜電源的靜電。離子風(fēng)機(jī)可以設(shè)置在空間和貼裝機(jī)貼...[全文]
- 對(duì)濕度敏感器件(MSD)昀管理和控制措施2014/5/26 20:31:39 2014/5/26 20:31:39
- 濕度敏感器件(MSD)主要指非氣密性(Non-Hermetic)器件，包括塑料封裝、K6R4004C1C-JC15其他透水性聚合物封裝（環(huán)氧、有機(jī)硅樹脂等），一般的lC、芯片、電解電容、LED等...[全文]
- 焊接溫度和焊接時(shí)間2014/5/25 13:36:45 2014/5/25 13:36:45
- 焊接過程是焊接金屬表面、REG113EA-2.85熔融焊料和空氣等之間相互作用的復(fù)雜過程，必須控制好焊接溫度和時(shí)間，一般焊接溫度設(shè)置在液相線以上30～40℃左右。63Sn-37Pb共晶焊料的共晶...[全文]
- 改變表面張力與黏度的措施2014/5/24 13:14:44 2014/5/24 13:14:44
- 黏度與表面張力是焊料的重要性能。A1010B-2PC68C優(yōu)良的焊料熔融時(shí)應(yīng)具有低的黏度和表面脹力。表面張力是物質(zhì)的本性，不能消除，但可以改變。焊接中降低表面張力和黏度的主要措施有以下幾個(gè)。...[全文]
- 雙面板上密集的組裝元件常常導(dǎo)致陰影2014/5/22 20:59:42 2014/5/22 20:59:42
- 雙面板上密集的組裝元件常常導(dǎo)致陰影。LM339DR雖然X射線頭和被測(cè)工件的工作臺(tái)設(shè)計(jì)為旋轉(zhuǎn)式，可以從不同角度進(jìn)行檢測(cè)，但有時(shí)效果不明顯。為了有效地判斷復(fù)雜和不明顯缺陷，有的設(shè)備制造...[全文]
- 非ODS清洗介紹2014/5/21 20:58:03 2014/5/21 20:58:03
- 非ODS清洗全稱為Non-ODSClemung，是指在清洗介質(zhì)中不采用大氣臭氧損耗物質(zhì)作為清洗介質(zhì)的清洗工藝方法。替代ODS物質(zhì)的清洗技術(shù)有免清洗技術(shù)、非ODS溶劑清洗、水清洗和半水清洗。AD5...[全文]
- 采用專用工具馬蹄形烙鐵頭焊接2014/5/20 20:21:18 2014/5/20 20:21:18
- 采用專用工具馬蹄形烙鐵頭（見圖14-5）焊接①賠放元件，A1000HF對(duì)準(zhǔn)后用鑷子按住不要移動(dòng)。②用細(xì)毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上涂少量助焊劑。③...[全文]
- 波峰焊工藝參數(shù)控制要點(diǎn)2014/5/18 18:54:57 2014/5/18 18:54:57
- 波峰焊的工藝參數(shù)比較多，R2J10160GC-A00FPX2RF0主要有焊劑涂覆量、印制板預(yù)熱溫度和時(shí)間、焊接溫度和時(shí)間、印制板爬坡角度和波峰高度、傳送帶速度、冷卻速率等。這些參數(shù)之間互相影響，...[全文]
- 電磁兼容2014/5/17 17:43:42 2014/5/17 17:43:42
- 電子電路在通信、計(jì)算機(jī)、QRD1114自動(dòng)化和其他領(lǐng)域被廣泛使用，各種各樣的電路必須在互相靠近的情況下工作，很多時(shí)候這些電路彼此間會(huì)產(chǎn)生不利的影響。對(duì)電路設(shè)計(jì)人員來說，電磁干擾(EMI)已成為一...[全文]
- 表面組裝技術(shù)概述2014/5/15 18:11:28 2014/5/15 18:11:28
- 21世紀(jì)的電子技術(shù)發(fā)展迅猛，電子工業(yè)U211B生產(chǎn)中的新技術(shù)、新工藝不斷涌現(xiàn)，從而促進(jìn)了整個(gè)產(chǎn)業(yè)的大發(fā)展。計(jì)算機(jī)技術(shù)的廣泛應(yīng)用，CAD、CAPP與CAM集成系統(tǒng)的完善，進(jìn)一步推動(dòng)了電子工業(yè)產(chǎn)業(yè)的...[全文]
- 提高自動(dòng)貼裝機(jī)的貼裝效率2014/5/13 21:03:58 2014/5/13 21:03:58
- 同樣的貼裝機(jī)，貼裝相同的產(chǎn)品，UGB15JT貼裝質(zhì)量和貼裝效率可能會(huì)不一樣。影響貼裝質(zhì)量和貼裝效率的因素很多，主要有PCB設(shè)計(jì)、程序優(yōu)化等。提高自動(dòng)貼裝機(jī)貼裝效率的措施如下。(1)...[全文]
- 貼裝元器件的工藝要求2014/5/12 20:10:40 2014/5/12 20:10:40
- 貼裝元器件應(yīng)按照組裝板裝配圖和明細(xì)表的要求，NCP3335ADM250R2G準(zhǔn)確地將元器件逐個(gè)拾放到印制電路板規(guī)定的目標(biāo)位置上，這個(gè)目標(biāo)位置一般是指PCB設(shè)計(jì)時(shí)每個(gè)元件的中心位置。...[全文]
- 不銹鋼激光模板制作外協(xié)程序及工藝要求2014/5/11 18:11:35 2014/5/11 18:11:35
- 金屬模板的制造主要有3種方法，其比較見表8-4。表8-43種制造方法的比較下面介紹不銹鋼激光SF1005G模板制作的外協(xié)程序及模板制作工藝要求中各種參數(shù)的確定方法。...[全文]
- 工藝流程的設(shè)計(jì)原則2014/5/10 20:05:49 2014/5/10 20:05:49
- 確定工藝流程是工藝員的首要任務(wù)。MHQ0402P27NHT000工藝流程設(shè)計(jì)合理與否，直接影響組裝質(zhì)量、生產(chǎn)效率和制造成本。工藝流程的設(shè)計(jì)原則如下：●選擇最簡(jiǎn)單、質(zhì)量...[全文]
- 靜電測(cè)量?jī)x器2014/5/9 20:50:18 2014/5/9 20:50:18
- ①靜電場(chǎng)測(cè)試儀：M1489A1用于測(cè)量臺(tái)面、地面等表面電阻值。②腕帶測(cè)試儀：測(cè)量腕帶是否有效。③人體靜電測(cè)試儀：用于測(cè)量人體攜帶的靜電量、人體雙腳之間的阻抗、人體之間...[全文]
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