COB (Chip On Board)是指將裸芯片直接貼在PCB上，然后用鋁線或金線進(jìn)行電子連接，S1C37120F00A000檢測后封膠。COB技術(shù)主要應(yīng)用在兩個方面：PCB（板）級、元件級。元件級的COB應(yīng)用主要在lC的制造及封裝廠．其工藝技術(shù)較復(fù)雜，要求也嚴(yán)格。本節(jié)介紹PCB級的COB如圖21-15所示。

   COB主要用于低端產(chǎn)品，如電子玩具、計算器、遙控器等。

   COB工藝的主要優(yōu)點是降低了產(chǎn)品的成本。

   COB工藝的主要缺點：①可靠性較差；②工藝流程復(fù)雜；③對環(huán)境及ESD的要求高。COB工藝要求較高的環(huán)境條件（100000級凈化環(huán)境）及防靜電要求，遠(yuǎn)比SMT嚴(yán)格。

   COB-般工藝流程（COB的工藝詳解見表21-3）

   清潔基板一點膠一貼芯片( Chip)一烘膠一綁線(Wire Bonding)一綁線檢查一封裝前功能測試一封膠(Encapsulation)一烘烤一封裝后功能測試。

   表21-3  COB工藝詳解