- 印刷焊膏的原理2014/5/10 20:17:29 2014/5/10 20:17:29
- 焊膏是觸變流體，具有黏性。MHQ0402P2N1CT000觸變流體具有黏度隨剪切速度（剪切力）的變化而變化的特性，印刷焊膏就是利用觸變流體的特性實現(xiàn)的。當(dāng)刮刀以一定的速度和角度向前...[全文]
- 對SMT生產(chǎn)線設(shè)備、儀器、工具的要求2014/5/9 21:08:37 2014/5/9 21:08:37
- SMT生產(chǎn)線所有設(shè)備、儀器、工具必須有設(shè)備合格證和定期鑒定的準(zhǔn)用證。M30623MAA生產(chǎn)中必要的工具應(yīng)齊全。每臺設(shè)備、儀器都要由專人負(fù)責(zé)，操作人員要嚴(yán)格按照設(shè)備的安全操作規(guī)程進(jìn)行操...[全文]
- 靜電釋放(ESD)／電氣過載(EOS)在電子工業(yè)中的危害2014/5/8 21:43:22 2014/5/8 21:43:22
- 在電子工業(yè)中，隨著集成度越來越高，YFF18PC0J474MT0H集成電路的內(nèi)絕緣層越來越薄，互連導(dǎo)線寬度與間距越來越小。例如，CMOS器件絕緣層的典型厚度約為O.lUm，其相應(yīng)耐擊穿電壓在80...[全文]
- 采用波峰焊工藝時，PCB設(shè)計的幾個要點如下2014/5/7 21:21:01 2014/5/7 21:21:01
- 采用波峰焊工藝時，PCB設(shè)計的幾個要點如下。①高密度布線時應(yīng)采用橢圓焊盤圖形，以減少連焊。②為了減小陰影效應(yīng)、V42254-B2202-B320提高焊接質(zhì)量，進(jìn)行波峰...[全文]
- 導(dǎo)通孔的設(shè)置2014/5/6 22:10:29 2014/5/6 22:10:29
- 印制電路板有4類孔：機(jī)械安裝孔、元件引腳插裝孔、隔離孔和導(dǎo)通孔。本節(jié)主要介紹導(dǎo)通孔，REF2930AIDBZR以及采用再流焊、波峰焊工藝時導(dǎo)通孔的設(shè)置。1．導(dǎo)通子L...[全文]
- 數(shù)字設(shè)備被分為以下兩類2014/5/5 18:57:42 2014/5/5 18:57:42
- 這個定義包括的數(shù)字設(shè)備被分為以下兩類：A類：銷售用于商業(yè)、ACS08E22-23P-003工業(yè)或辦公環(huán)境的數(shù)字設(shè)備(§15.3(h))。B類：銷售用于住宅環(huán)境，盡管也...[全文]
- 烙鐵頭( Soldering Iron)和烙鐵頭的選擇與保養(yǎng)2014/5/3 18:05:25 2014/5/3 18:05:25
- (1)烙鐵頭的結(jié)構(gòu)烙鐵頭NLV25T-820J-PF一般采用紫銅材料制造。為保護(hù)在焊接的高溫條件下不被氧化生銹，常將烙鐵頭進(jìn)行電鍍處理，一般鍍鐵鎳合金，烙鐵頭前端一般采用鍍鐵處理。...[全文]
- 氣相再流焊(VPS)爐的新發(fā)展2014/5/2 19:28:39 2014/5/2 19:28:39
- 氣相再流焊(VaporPhaseSoldering，VPS)又名凝熱焊接(CondensationSoldering)。VPS是指利用碳氟化物液體氣化時釋放出來的潛熱作為傳熱媒介，為焊接提供熱量...[全文]
- 貼裝面積2014/5/2 19:06:46 2014/5/2 19:06:46
- 貼裝面積由貼裝機(jī)傳輸軌道及貼裝頭運動范圍決定，30-01/G4C-ARTB一般最小PCB尺寸為50mm×50mm，最大PCB尺寸應(yīng)大于250mm×300mm。不同廠家的機(jī)器最大貼裝面積是不一樣的...[全文]
- 合金粉末2014/4/30 20:29:13 2014/4/30 20:29:13
- 1．合金粉末合金粉末通常采用高壓惰性氣體對熔融的焊料噴霧制成，然后根據(jù)尺寸分級。MAX3486ECSA合金是焊膏和形成焊點的的主要成分。合金的熔點決定焊接溫度。合金粉末的組成、顆粒...[全文]
- 松香型助焊劑2014/4/30 20:19:43 2014/4/30 20:19:43
- 松香型助焊劑分為無活性和活性兩種，如圖3-12所示。無活性松香助焊劑是將純松香溶于乙醇或異丙醇等溶劑中組成的焊劑，助焊性能較弱，MA338殘留物基本上無腐蝕，留在基板上形成...[全文]
- 防止焊接時金屬表面的高溫再氧化2014/4/30 20:17:49 2014/4/30 20:17:49
- 防止焊接時金屬表面的高溫再氧化焊接時助焊劑涂覆在金屬表面，M95512-WMN6TP使其與空氣隔離，有效防止金屬表面高溫下再氧化。降低焊料的表面張力、增強潤濕性、提高...[全文]
- 按助焊劑中不揮發(fā)物分類2014/4/30 19:57:53 2014/4/30 19:57:53
- 按助焊劑中不揮發(fā)物（固體含量）M52757FP分類及各類的使用范圍見表3-10。表3-10按助焊劑中不揮發(fā)物分類按活性劑類別分類按活性劑類...[全文]
- SMT對印制電路板的總體要求2014/4/29 20:08:48 2014/4/29 20:08:48
- 表面組裝印制電路板(SurfaceMountPrintedCircuitBoard，SMB)與傳統(tǒng)的印制LEM2520T4R7J電路板有很大的區(qū)別。SMT再流焊工藝要求SMB在230℃（無鉛最高...[全文]
- SMT是從厚、薄膜混合電路演變發(fā)展而來的2014/4/28 22:06:18 2014/4/28 22:06:18
- 美國是世界上SMD與SMT起源最早的國家，組裝A706KGT-SS密度和高可靠性具有很高的水平。日本在20世紀(jì)70年代從美國引進(jìn)SMD和SMT，目前日本的SMT應(yīng)用處于世界領(lǐng)先地位...[全文]
- 輻射發(fā)射裕量2014/4/27 20:56:55 2014/4/27 20:56:55
- 輻射發(fā)射的不確定性有五個來源。第一個來源是測試場地的質(zhì)量（OATS或無反射室），F(xiàn)DD6N25包括地平面的質(zhì)量和怎樣很好地控制反射，這些很容易產(chǎn)生±2dB的不確定性。第二個來源是設(shè)...[全文]
- 有源天線2014/4/27 20:24:36 2014/4/27 20:24:36
- 有源天線的優(yōu)點是尺寸小、寬帶、靈敏度高（天線系數(shù)�。┖推教沟念l率響應(yīng)（控制放大器增益，以彌補天線響應(yīng)的衰落）。當(dāng)然，F(xiàn)DD6670AL有源天線也有一些缺點，例如放大器的穩(wěn)定性、非線性失真和動態(tài)范...[全文]
- 開關(guān)電源設(shè)計中參數(shù)的測試方法2014/4/26 13:43:56 2014/4/26 13:43:56
- ①開關(guān)穩(wěn)壓電源的效率是指在最大額定工作電流和最低輸出電壓的情況下，RHRD660S穩(wěn)壓電源的輸出功率和輸入功率之比。其測量方法是在輸出端接入負(fù)載，調(diào)整輸出電壓和負(fù)載阻值，使輸出回路的電流達(dá)到額定...[全文]
- 非對稱帶狀線2014/4/24 21:52:29 2014/4/24 21:52:29
- 由于成本的原因，帶狀線很TA48M05F少用于數(shù)字邏輯板，因為每個信號層需要兩個平面。但是，非對稱帶狀線是很常見的。對于非對稱帶狀線的情況，兩個正交布線（這使層間耦合最�。┑男盘枌硬荚O(shè)在兩個平面...[全文]
- 基本的多層PCB結(jié)構(gòu)2014/4/24 20:49:36 2014/4/24 20:49:36
- 正如本章所述的幾個例子所證實的，PCB設(shè)計者會多次面臨是把關(guān)鍵信號層埋在平面之間（目標(biāo)4）以屏蔽它們，還是把關(guān)鍵信號布設(shè)在與同一平面相鄰（目標(biāo)6）的兩層上的選擇。盡管與流行的習(xí)慣相...[全文]
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