- 導體帶靜電的消除2014/6/13 18:04:34 2014/6/13 18:04:34
- 導體上的靜電可以通過接地使其泄漏到大地。VL82C003QCT1放電體上的電壓與釋放時間。Ut為f時刻的電壓(V);‰為起始電壓(V)；尺為等效電阻(Q)；C為導體等效電容(pF)...[全文]
- 12C協(xié)議與AT24C02簡介2014/6/11 21:02:45 2014/6/11 21:02:45
- 對于較為復雜的單片機應用系統(tǒng)，XCV200E-8FG456C元件與芯片之間短距離通信的物理線路往往會比較多，這樣不僅增加了硬件系統(tǒng)設計的難度，而且也不利于系統(tǒng)的穩(wěn)定性，成了系統(tǒng)...[全文]
- 流控制2014/6/11 20:47:11 2014/6/11 20:47:11
- 串行通信一個很重要的方面就是流控制的概念。利用XC9572XL-7VQ64I流控制，一個設備便能夠通知另一個設備暫時停止發(fā)送數(shù)據(jù)。啟用流控制需要用到命令“請求發(fā)送”(RTS)、“同意發(fā)送”(CT...[全文]
- A/D轉(zhuǎn)換原理2014/6/10 22:10:02 2014/6/10 22:10:02
- 模擬(analog)信號是一種連續(xù)性的信號，大自然AD7837AR的種種現(xiàn)象（如溫度、濕度、光線）都屬于這類信號；數(shù)字(digital)信號則是一種非O即1的非連續(xù)性信號，通常有TTL與CMOS...[全文]
- 控制器接口信號說明2014/6/10 21:35:34 2014/6/10 21:35:34
- 控制器接口信號說明：(1)RS、R/W的配合選擇決定AD7714AR-5控制界面的4種模式，如表7-6所示。表7-6RS、R/W的配合選擇決定控制界面的4種模式...[全文]
- 中斷服務程序的入口地址2014/6/8 20:58:19 2014/6/8 20:58:19
- 中斷服務實際上就是執(zhí)行中斷服務程序。CPU通過執(zhí)行中斷服務程序?qū)崿F(xiàn)與外設的數(shù)據(jù)交換。中斷服務裎序從入口地址開始執(zhí)行，SAA6721E一直到返回指令RETI為止。RETI指令的操作一...[全文]
- 80C51單片機對中斷優(yōu)先級的處理原則2014/6/8 20:54:29 2014/6/8 20:54:29
- 80C51單片機對中斷優(yōu)先級的處理原則如下：(1)不同級的中斷源同時申請中斷時，首先響SAA6712E應優(yōu)先級別最高的中斷請求。(2)正在進行的低優(yōu)先級中斷服務，能被...[全文]
- 函數(shù)參數(shù)與函數(shù)的值2014/6/7 20:49:29 2014/6/7 20:49:29
- 函數(shù)的參數(shù)分為形參和實參兩種。IR2127S形參出現(xiàn)在函數(shù)定義中，在整個函數(shù)體內(nèi)都可以使用，離開該函數(shù)則不能使用；實參出現(xiàn)在主調(diào)函數(shù)中，進入被調(diào)函數(shù)后，實參變量也不能使用。形參和實參的功能是作數(shù)...[全文]
- 編程和校驗方式2014/6/4 20:21:23 2014/6/4 20:21:23
- 這里的編程是指利用特殊手段對單片機片內(nèi)EPROM進行寫操作的過程，HEF40106BT校驗則是對剛剛寫入的程序代碼進行讀出驗證的過程。因此，單片機的編程和校驗方式只有EPROM型器件才有，如87...[全文]
- P3口各位的第二功能2014/6/3 21:18:36 2014/6/3 21:18:36
- 這4個并行I/O端口在結(jié)構(gòu)上不同，導致它SN74LVC125ADR們在功能和用途上也不同。PO口、P2口和P3口除可用作通用的I/O外，還具有特殊的功能。例如，當向外部存儲器讀寫信號時，PO口就...[全文]
- PROM原理2014/6/2 17:20:42 2014/6/2 17:20:42
- 一次性可編程的只讀存儲器允許用戶自己編程一次。在PROM申，常用多發(fā)射極的晶體管做存儲單元，如圖2-12所示，發(fā)射極上串接了可溶性金屬絲，AD603AQ出廠時熔絲都是完整的，管子將位線與字選線連...[全文]
- ROM的基本結(jié)構(gòu)2014/6/2 17:17:10 2014/6/2 17:17:10
- ROM芯片的存儲單元結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)工藝雖然有所不同，但內(nèi)部結(jié)構(gòu)和RAM芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)類似，AD5521JST主要由地址寄存囂、地址譯碼器、存儲陣列、碼的ROM芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)如圖2-10所示。...[全文]
- 單片機發(fā)展趨勢2014/6/2 16:47:05 2014/6/2 16:47:05
- 單片機的發(fā)展趨勢朝著多品種、多規(guī)格、高性能及多層次用戶的方向發(fā)展，表現(xiàn)在以下幾個方面。1．高檔單片機性能不斷提高首先表現(xiàn)在CPU能力不斷加強，AD53064-03主要...[全文]
- 生產(chǎn)線上的輔助設備2014/5/31 12:53:05 2014/5/31 12:53:05
- 生產(chǎn)線上的輔助設備很多，例如，用于去除工作環(huán)境中助焊劑揮發(fā)物等有害性氣體的煙霧凈化系統(tǒng)，GT60J323H用于存儲焊膏、貼片膠等物料的冰箱，用于攪拌焊膏并使焊膏通過攪拌回到室溫的焊膏...[全文]
- Flip Chip（倒裝芯片）技術(shù)2014/5/31 12:49:28 2014/5/31 12:49:28
- FlipChip的優(yōu)點是組裝密度更高、GPA1603芯片的成本更低，但由于需要底部填充，因此組裝后存在修復的缺點。COB(ChiponBoard)技術(shù)COB是指將裸芯...[全文]
- 焊料合金組分配比與雜質(zhì)對焊接質(zhì)量的影響2014/5/30 18:11:40 2014/5/30 18:11:40
- 焊料合金組分配比與雜質(zhì)對焊接質(zhì)量的影響是很大的。我們都知道，W9917AH隨著工作時間的延長，錫鍋中合金的比例發(fā)生變化，雜質(zhì)也越來越多。焊料成分的變化舍影響焊接溫度和液態(tài)焊料的黏度...[全文]
- 底部填充膠的固化2014/5/29 20:37:03 2014/5/29 20:37:03
- 目前底部填充膠的固化爐與SMT再流焊爐相同，大多采用全熱風爐。SC16ML11TK6固化溫度和時間應根據(jù)填充膠材料的要求進行，如165℃固化30min。再流焊接及填料固化后的檢查...[全文]
- 倒裝芯片2014/5/29 20:08:53 2014/5/29 20:08:53
- 倒裝芯片F(xiàn)C(FlipChip)與晶圓級CSP(WL-CSP)WLP(WaferLevelProcessing)的組裝技術(shù)倒裝芯片F(xiàn)C、晶圓級CSP、S500-2.5-R晶圓級封裝...[全文]
- 高精度印刷，并配備在線3D SPI測量焊膏的體積2014/5/28 21:28:08 2014/5/28 21:28:08
- 0201、01005印刷時常見的缺陷是少印、漏印、錯位、連印、污染，如圖21-4所示。OTI006888這些印刷缺陷會造成缺錫、虛焊、錫橋、錫珠、元件位置偏移和立碑等焊接缺陷。...[全文]
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