電子元器件從儲(chǔ)存、MAX4183ESA運(yùn)輸直到使用全過程中，都承受著各種應(yīng)力的作用，使其物理、化學(xué)、機(jī)械和電氣性能不斷地發(fā)生變化，這些環(huán)境應(yīng)力包括氣候環(huán)境應(yīng)力、機(jī)械環(huán)境應(yīng)力、電氣應(yīng)力以及生物和化學(xué)環(huán)境應(yīng)力等。作用于產(chǎn)品的環(huán)境應(yīng)力可以是單一的，也可以是多種應(yīng)力的綜合效應(yīng)。所引起的產(chǎn)品性能變化，有的是可逆的，有的是不可逆的，特別是不可逆的變化，在規(guī)定使用條件范圍內(nèi)，會(huì)造成產(chǎn)品性能超過技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)而失效。

   氣候環(huán)境應(yīng)力與失效

   氣候環(huán)境應(yīng)力最主要的是溫度、濕度和氣壓，而以潮濕和冷熱對(duì)電子產(chǎn)品的影響最為明顯。潮濕能改變介質(zhì)的電氣特性，促使材料發(fā)生物理和化學(xué)變化，加速材料的分解、霉變，同時(shí)也加速金屬的腐蝕、電解作用的進(jìn)行。

   對(duì)于多孔性或纖維結(jié)構(gòu)的介質(zhì)材料，因其易于體內(nèi)吸濕，所以水分的滲入就導(dǎo)致絕緣性能、機(jī)械性能等的降低；對(duì)于完美的陶瓷、玻璃、石英等介質(zhì)料，它雖沒有體內(nèi)吸濕作用，但卻有表面吸濕作用，可以在表面吸附水分，從而導(dǎo)致電氣性能的惡化。特別是玻璃等離子結(jié)構(gòu)的材料，其表面吸附作用比較顯著，而極性小或非極性分子組成的材料吸附作用就較弱。在高溫、高濕同時(shí)作用下，介質(zhì)材料的吸濕速度加怏，會(huì)加速材料老化的進(jìn)程。

   冷熱溫度應(yīng)力既來自大氣環(huán)境的溫度變化，又來自元器件或材料本身工作時(shí)所產(chǎn)生的熱量變化。熱應(yīng)力的長(zhǎng)期影響，會(huì)促使元器件、材料的老化、形變，甚至產(chǎn)生裂縫，從而導(dǎo)致電氣性能的下降。特別是冷熱交替作用更會(huì)加速上述變化進(jìn)程，從而導(dǎo)致裂。