用有金剛石涂層的內(nèi)圓刀片把晶圓從晶體上切下來（見圖3. 21）。MC9S12DP256CMPV這唑刀片是中心有圓孔的薄圓鋼片。圓孔的內(nèi)緣是切割邊緣，用金剛石涂層。內(nèi)圓刀片有硬度，但不用非常厚．，這些因素可減少刀口（切割寬度）尺寸，也就減少了一定數(shù)量的晶體被切割工藝所浪費(fèi)。

   對于較大直徑的晶圓（大于300 mm），使月線切割來保證小錐度的平整表面和最少最的刀口損失。

   大面積的晶圓在晶圓制造工藝中有很高的價值，為了保持精確的可追溯性，區(qū)別它們和防止誤操作是必需的。因而使用條形碼和數(shù)字矩陣碼（見圖3. 22）的激光刻號來區(qū)分它們8。。對300 mm的晶圓，使用激光點(diǎn)是一致認(rèn)同的方法。