高壓氧化
發(fā)布時(shí)間:2015/10/29 20:19:21 訪問(wèn)次數(shù):530
熱預(yù)算問(wèn)題推動(dòng)r高壓氧化的發(fā)展。晶圓中位錯(cuò)的生長(zhǎng)和在晶圓表面層中開(kāi)f】的邊緣二是由于氰產(chǎn)生的錯(cuò)位高溫氧化的麗個(gè)問(wèn)題。在第一種情況下,位錯(cuò)OP113F造成r器件性能的各種問(wèn)題;在第二種情況下,表面位錯(cuò)引起表面漏電或雙極型電路硅生長(zhǎng)層的退化.
位錯(cuò)的生長(zhǎng)是反應(yīng)溫度和在此溫度時(shí)反應(yīng)時(shí)間的函數(shù)。針對(duì)這個(gè)問(wèn)題,一種解決力’案是降低反應(yīng)溫度,此方案本身使得氧化時(shí)問(wèn)變長(zhǎng)。一種町以解決兩個(gè)問(wèn)題的方案是高壓氧化(見(jiàn)圖7. 25)。這些系統(tǒng)結(jié)構(gòu)很像傳統(tǒng)的水平式反應(yīng)爐,但有一。妊顯著不同是:這種爐管是密封的并且氧化劑被用10~25信大氣壓的壓力泵入爐管。,高壓氧化的外圍要求用一個(gè)不銹鋼套包住石英管以防止爆裂。
圖7. 25高壓氧化
在這種壓力下,氧化速率比常壓下更快。一個(gè)簡(jiǎn)單法則是壓力每增加…個(gè)大氣壓,溫度可以降低30℃,、在高壓系統(tǒng)里,由于壓力的增加使溫度降低300℃~ 750cc。,這種降低可以使晶圓里或表面的位錯(cuò)生長(zhǎng)最小。
另…一種選擇是用高壓系統(tǒng)來(lái)維持正常的反應(yīng)溫度,但減少了氧化時(shí)間。其他要擔(dān)心的是,高壓系統(tǒng)的安全操作問(wèn)題以及由于要產(chǎn)生高壓而從附加的泵和管道里產(chǎn)生的污染、.
熱預(yù)算問(wèn)題推動(dòng)r高壓氧化的發(fā)展。晶圓中位錯(cuò)的生長(zhǎng)和在晶圓表面層中開(kāi)f】的邊緣二是由于氰產(chǎn)生的錯(cuò)位高溫氧化的麗個(gè)問(wèn)題。在第一種情況下,位錯(cuò)OP113F造成r器件性能的各種問(wèn)題;在第二種情況下,表面位錯(cuò)引起表面漏電或雙極型電路硅生長(zhǎng)層的退化.
位錯(cuò)的生長(zhǎng)是反應(yīng)溫度和在此溫度時(shí)反應(yīng)時(shí)間的函數(shù)。針對(duì)這個(gè)問(wèn)題,一種解決力’案是降低反應(yīng)溫度,此方案本身使得氧化時(shí)問(wèn)變長(zhǎng)。一種町以解決兩個(gè)問(wèn)題的方案是高壓氧化(見(jiàn)圖7. 25)。這些系統(tǒng)結(jié)構(gòu)很像傳統(tǒng)的水平式反應(yīng)爐,但有一。妊顯著不同是:這種爐管是密封的并且氧化劑被用10~25信大氣壓的壓力泵入爐管。,高壓氧化的外圍要求用一個(gè)不銹鋼套包住石英管以防止爆裂。
圖7. 25高壓氧化
在這種壓力下,氧化速率比常壓下更快。一個(gè)簡(jiǎn)單法則是壓力每增加…個(gè)大氣壓,溫度可以降低30℃,、在高壓系統(tǒng)里,由于壓力的增加使溫度降低300℃~ 750cc。,這種降低可以使晶圓里或表面的位錯(cuò)生長(zhǎng)最小。
另…一種選擇是用高壓系統(tǒng)來(lái)維持正常的反應(yīng)溫度,但減少了氧化時(shí)間。其他要擔(dān)心的是,高壓系統(tǒng)的安全操作問(wèn)題以及由于要產(chǎn)生高壓而從附加的泵和管道里產(chǎn)生的污染、.
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