高密度等離子體CVD
發(fā)布時間:2015/11/7 22:17:11 訪問次數(shù):1032
金屬層間介質(zhì)(IDL)層對多層金屬的結(jié)構(gòu)極為重要。其主要的難題在對高深寬比(大于3:1)孔的填充上。GF1B-E3/67A一種途徑是使淀積和原位( in situ)刻蝕有序進行。初始淀積時,通常底部較薄。將肩部刻蝕掉,然后再淀積,從而形成均勻的淀積層和較為平坦的表面。
實現(xiàn)這種工藝的系統(tǒng)是高密度等離子體CVD(High-DensityPlasma CVD, HDPCVD)n。在CVD反應室的內(nèi)部形成等離子體場、,該等離子場含有氧氣和硅烷( Silane),用以淀積二氧化
硅。此外,還含有由等離子體中提供能量的氬離子,直接撞擊晶圓表面,該現(xiàn)象稱為濺射反應(見9.5節(jié)),從晶圓表面和溝槽中去除材料。HDPCVD具有淀積多種材料的潛能,用于IMD層、刻蝕終止層和最后的鈍化層。
金屬層間介質(zhì)(IDL)層對多層金屬的結(jié)構(gòu)極為重要。其主要的難題在對高深寬比(大于3:1)孔的填充上。GF1B-E3/67A一種途徑是使淀積和原位( in situ)刻蝕有序進行。初始淀積時,通常底部較薄。將肩部刻蝕掉,然后再淀積,從而形成均勻的淀積層和較為平坦的表面。
實現(xiàn)這種工藝的系統(tǒng)是高密度等離子體CVD(High-DensityPlasma CVD, HDPCVD)n。在CVD反應室的內(nèi)部形成等離子體場、,該等離子場含有氧氣和硅烷( Silane),用以淀積二氧化
硅。此外,還含有由等離子體中提供能量的氬離子,直接撞擊晶圓表面,該現(xiàn)象稱為濺射反應(見9.5節(jié)),從晶圓表面和溝槽中去除材料。HDPCVD具有淀積多種材料的潛能,用于IMD層、刻蝕終止層和最后的鈍化層。
上一篇:水平垂直流PECVD
上一篇:原子層淀積
熱門點擊
推薦技術(shù)資料
- 聲道前級設(shè)計特點
- 與通常的Hi-Fi前級不同,EP9307-CRZ這臺分... [詳細]
- CV/CC InnoSwitch3-AQ 開
- URF1DxxM-60WR3系
- 1-6W URA24xxN-x
- 閉環(huán)磁通門信號調(diào)節(jié)芯片NSDRV401
- SK-RiSC-SOM-H27X-V1.1應
- RISC技術(shù)8位微控制器參數(shù)設(shè)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應用研究