和刻蝕T藝或剝離技術(shù)將這些層不要的部分去掉；做完這一步之后，晶片表HIN232ECPZ面就留下了金屬細(xì)線，稱為“導(dǎo)線”( lead)、“金屬線”(metal line)或“互相連接”(interconnect)。通常來說，為了確保金屬和晶片之間具有較好的導(dǎo)電性能，經(jīng)常在金屬的光刻之后加入一個熱處理步驟，或者稱為“合金化”( alloying)過程。這個基本過程如圖13.1所示。

   圖13.1  第一層金屬化工藝流程

   不管金屬化系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)如何，它必定符合以下條件：

   ·良好的電流負(fù)載能力（電流密度）

   ·與晶圓表面（通常是Si07）具有的良好的黏合性

   ·易于圖形化的工藝

   ·與晶圓材料具有良好的電接觸性能

   ·高純度

   ·耐腐蝕

   ·具有長期的穩(wěn)定性

   ·能夠淀積出均勻而且沒有“空洞”和“小丘”的薄膜

   ·均勻的顆粒結(jié)構(gòu)