亮場(chǎng)顯微鏡：金相顯微鏡在表面檢測(cè)中是一種廣為應(yīng)用的設(shè)備。術(shù)語金相( metallurgi【．a(chǎn)l)顯微鏡，與在生物實(shí)驗(yàn)室中用到的標(biāo)準(zhǔn)顯微鏡不同。IRF5303生物顯微鏡能夠使光線向上穿過并照亮透明樣本。而在金相顯微鏡中，光線需要透過顯微鏡物鏡照射到不明樣本上，然后經(jīng)樣本表面反射回傳，透過光學(xué)系統(tǒng)到物鏡中（見圖14. 22）。在白光照射下檢測(cè)區(qū)域的圖片能顯示出表面顏色，它有助于定義晶圓表面上的特殊成分。濾光器的使用會(huì)改變表畫顏色。

   典型牛產(chǎn)區(qū)域的顯微鏡會(huì)安裝10×或15×的目鏡，物鏡范圍從10×至100×。增加總的檢測(cè)放大率（目鏡放大率×物鏡放大率）會(huì)縮小視場(chǎng)。視場(chǎng)縮小需要花費(fèi)操作員更多的檢測(cè)時(shí)問去檢測(cè)晶圓。這樣的結(jié)果放慢了檢測(cè)過程。在檢測(cè)大規(guī)模(I．SI)和超大規(guī)模(VI。SI)集成電路器件時(shí)，一個(gè)折中的放大率范圍是200~ 300倍。

   在工業(yè)中，顯微鏡檢測(cè)方法的典型用法要求操作員在觀察晶圓E檢查幾個(gè)特定位置。此方法在機(jī)動(dòng)平臺(tái)下很容實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。大多數(shù)自動(dòng)化顯微鏡檢測(cè)裝置具有以下特征：在平臺(tái)上自動(dòng)將晶圓定位、自動(dòng)調(diào)焦以及晶圓測(cè)試后的自動(dòng)回復(fù)．當(dāng)按下一個(gè)按鈕時(shí)，操作員就可以指引每一個(gè)晶圓進(jìn)到為合格晶圓指定的舟中或?yàn)?/span>幾種不合格晶圓指定的某一舟中、很明顯，顯微鏡檢測(cè)方法是用來判斷晶圓表面和薄層的質(zhì)量以及圖形對(duì)準(zhǔn)的。

   正如在圖形化工藝中的圖像分辨率受限于光的波長(zhǎng)·樣，亮光檢測(cè)也是一樣的。在寬波段白光源下，理論分辨率的界限為0. 30 。用紫外線源和圖形化I：藝能使此分辨率極限降至80 nm.