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芯片密度的提高迫使封裝技術(shù)及自動(dòng)化生產(chǎn)

發(fā)布時(shí)間:2015/11/15 13:52:01 訪問(wèn)次數(shù):527

   多年以來(lái),半導(dǎo)體TMS320DM365ZCE27封裝業(yè)由于受工藝復(fù)雜程度及制造業(yè)需求的影響而滯后于晶片制造業(yè)。伴隨VLSI/ULSI時(shí)代的到來(lái),芯片密度的提高迫使封裝技術(shù)及自動(dòng)化生產(chǎn)不得不進(jìn)行極大的升級(jí)和改進(jìn)。更高密度的芯片要求更多的輸入(I)和輸出(O)連線點(diǎn),這些被稱為I/O數(shù),或簡(jiǎn)單地稱為管腳數(shù)。2007年技術(shù)路線圖( ITRS)預(yù)測(cè)到2015年管腳數(shù)將增至4000到8000(見(jiàn)圖18.2)。ITRS將管腳數(shù)、成本、尺寸、厚度和溫度列為封裝技術(shù)主要的物理推動(dòng)者。封裝(或連接)集成電路是一個(gè)電學(xué)系統(tǒng)。強(qiáng)力推進(jìn)的是在芯片或封裝系統(tǒng)創(chuàng)造一個(gè)提高的電學(xué)功能。它們被歸人通用術(shù)語(yǔ)系統(tǒng)級(jí)封裝( System In a Package,SIP)。對(duì)于SIP系統(tǒng)有不同的策略。更多管腳數(shù),如集成電路,要求單個(gè)引線間間距(稱為節(jié)距)更接近。對(duì)更新產(chǎn)品的需求正在推動(dòng)芯片和封裝設(shè)計(jì)方面的創(chuàng)新,而雙列直插式封裝仍然是產(chǎn)業(yè)使用最多的封裝。、更多管腳數(shù)已經(jīng)導(dǎo)致凸點(diǎn)/倒扣芯片技術(shù)的采用。尺寸和速度的考慮已經(jīng)促使在客戶定制產(chǎn)品中芯片級(jí)封裝的使用,例如,手機(jī)和移動(dòng)設(shè)備。太空的惡劣環(huán)境、汽車及軍用產(chǎn)品對(duì)封裝有苛刻的要求,這些特殊要求的封裝、f藝以及測(cè)試來(lái)保證在此環(huán)境下器件的高可 靠性.這些封裝、r藝和測(cè)試被稱為“hi-rel”(高可靠性類)。其他領(lǐng)域的芯片及封裝被稱為用(㈤mmerciaJ)類。

    

   封裝業(yè)早已不再是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界的繼子產(chǎn)業(yè)了。很多人認(rèn)為封裝業(yè)最終會(huì)成為芯片尺寸減小的限制因素。然而,從當(dāng)前發(fā)展來(lái)看,人們更關(guān)注于新的封裝設(shè)計(jì),新的材料開發(fā)及更快、更可靠的封裝工藝。


   多年以來(lái),半導(dǎo)體TMS320DM365ZCE27封裝業(yè)由于受工藝復(fù)雜程度及制造業(yè)需求的影響而滯后于晶片制造業(yè)。伴隨VLSI/ULSI時(shí)代的到來(lái),芯片密度的提高迫使封裝技術(shù)及自動(dòng)化生產(chǎn)不得不進(jìn)行極大的升級(jí)和改進(jìn)。更高密度的芯片要求更多的輸入(I)和輸出(O)連線點(diǎn),這些被稱為I/O數(shù),或簡(jiǎn)單地稱為管腳數(shù)。2007年技術(shù)路線圖( ITRS)預(yù)測(cè)到2015年管腳數(shù)將增至4000到8000(見(jiàn)圖18.2)。ITRS將管腳數(shù)、成本、尺寸、厚度和溫度列為封裝技術(shù)主要的物理推動(dòng)者。封裝(或連接)集成電路是一個(gè)電學(xué)系統(tǒng)。強(qiáng)力推進(jìn)的是在芯片或封裝系統(tǒng)創(chuàng)造一個(gè)提高的電學(xué)功能。它們被歸人通用術(shù)語(yǔ)系統(tǒng)級(jí)封裝( System In a Package,SIP)。對(duì)于SIP系統(tǒng)有不同的策略。更多管腳數(shù),如集成電路,要求單個(gè)引線間間距(稱為節(jié)距)更接近。對(duì)更新產(chǎn)品的需求正在推動(dòng)芯片和封裝設(shè)計(jì)方面的創(chuàng)新,而雙列直插式封裝仍然是產(chǎn)業(yè)使用最多的封裝。、更多管腳數(shù)已經(jīng)導(dǎo)致凸點(diǎn)/倒扣芯片技術(shù)的采用。尺寸和速度的考慮已經(jīng)促使在客戶定制產(chǎn)品中芯片級(jí)封裝的使用,例如,手機(jī)和移動(dòng)設(shè)備。太空的惡劣環(huán)境、汽車及軍用產(chǎn)品對(duì)封裝有苛刻的要求,這些特殊要求的封裝、f藝以及測(cè)試來(lái)保證在此環(huán)境下器件的高可 靠性.這些封裝、r藝和測(cè)試被稱為“hi-rel”(高可靠性類)。其他領(lǐng)域的芯片及封裝被稱為用(㈤mmerciaJ)類。

    

   封裝業(yè)早已不再是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界的繼子產(chǎn)業(yè)了。很多人認(rèn)為封裝業(yè)最終會(huì)成為芯片尺寸減小的限制因素。然而,從當(dāng)前發(fā)展來(lái)看,人們更關(guān)注于新的封裝設(shè)計(jì),新的材料開發(fā)及更快、更可靠的封裝工藝。


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