多年以來，半導體TMS320DM365ZCE27封裝業(yè)由于受工藝復雜程度及制造業(yè)需求的影響而滯后于晶片制造業(yè)。伴隨VLSI/ULSI時代的到來，芯片密度的提高迫使封裝技術及自動化生產(chǎn)不得不進行極大的升級和改進。更高密度的芯片要求更多的輸入(I)和輸出(O)連線點，這些被稱為I/O數(shù)，或簡單地稱為管腳數(shù)。2007年技術路線圖( ITRS)預測到2015年管腳數(shù)將增至4000到8000（見圖18.2）。ITRS將管腳數(shù)、成本、尺寸、厚度和溫度列為封裝技術主要的物理推動者。封裝（或連接）集成電路是一個電學系統(tǒng)。強力推進的是在芯片或封裝系統(tǒng)創(chuàng)造一個提高的電學功能。它們被歸人通用術語系統(tǒng)級封裝( System In a Package，SIP)。對于SIP系統(tǒng)有不同的策略。更多管腳數(shù)，如集成電路，要求單個引線間間距（稱為節(jié)距）更接近。對更新產(chǎn)品的需求正在推動芯片和封裝設計方面的創(chuàng)新，而雙列直插式封裝仍然是產(chǎn)業(yè)使用最多的封裝。、更多管腳數(shù)已經(jīng)導致凸點／倒扣芯片技術的采用。尺寸和速度的考慮已經(jīng)促使在客戶定制產(chǎn)品中芯片級封裝的使用，例如，手機和移動設備。太空的惡劣環(huán)境、汽車及軍用產(chǎn)品對封裝有苛刻的要求，這些特殊要求的封裝、f藝以及測試來保證在此環(huán)境下器件的高可 靠性．這些封裝、r藝和測試被稱為“hi-rel”（高可靠性類）。其他領域的芯片及封裝被稱為用(㈤mmerciaJ)類。

   封裝業(yè)早已不再是半導體產(chǎn)業(yè)界的繼子產(chǎn)業(yè)了。很多人認為封裝業(yè)最終會成為芯片尺寸減小的限制因素。然而，從當前發(fā)展來看，人們更關注于新的封裝設計，新的材料開發(fā)及更快、更可靠的封裝工藝。