這種封裝方法遵循一套不同的工藝流程。芯片被黏結(jié)在…一條含有幾個(gè)引腳系統(tǒng)的金屬引腳框架上。封裝前的檢查完成后，框FDW262P架系統(tǒng)就轉(zhuǎn)到塑封區(qū)域。框架被置于塑封機(jī)的模具臺(tái)上。然后塑封機(jī)加載埋封膠粒，這些甥封膠粒在射頻加熱器七加熱后被軟化。在部，塑封膠粒被頂錘擠壓成液體狀  頂錘繼續(xù)擠壓將液體的膠粒灌輸?shù)郊苌?/span>的芯片周?chē)�，在每·個(gè)引腳系統(tǒng)卜形成一個(gè)單獨(dú)的封裝體模具中的環(huán)氧樹(shù)脂塑封成型后，框架系統(tǒng)被取出放入到烤爐中進(jìn)行固化處理.

   引腳電鍍

   封裝體封裝完畢的一個(gè)重要特征是完成對(duì)引腳的加工。大多數(shù)封裝體的引腳被鍍卜一層鉛錫焊料、錫或金。電鍍可以實(shí)現(xiàn)以F幾個(gè)重要的功能

   第一是實(shí)現(xiàn)器件引腳在印制電路板上的町焊性。額外電鍍上的金屬改善r引腳的可焊性，使得器件與電路板之間的焊接更穩(wěn)固可靠。

   電鍍的第二個(gè)優(yōu)點(diǎn)是呵以對(duì)引腳提供保護(hù)，防止其安裝在電路板前的儲(chǔ)存期內(nèi)不被氧化或腐蝕。

   第：個(gè)優(yōu)點(diǎn)是町以保護(hù)引腳免受在封裝和電路板安裝工藝期間的腐蝕劑的侵蝕。這里提到的腐蝕劑包括助焊劑、腐蝕性清潔劑，甚至自來(lái)水。電鍍層會(huì)提供器件使用壽命期間昀永久性保護(hù)。

   電解電鍍：鍍層金屬如金和錫利用的是電解電鍍的工藝。封裝體被固定在支架上，每個(gè)引腳都連接到一個(gè)電勢(shì)體上。支架被浸入一個(gè)盛有電鍍液的電解池中。，然后，在電解池中的封裝體和電極上通一個(gè)小的電流。電流使得電解液中的特定金屬電鍍到引腳上：

   鉛一錫焊接層：鉛一錫焊接層的加工有兩種方法，或是將封裝體浸入到盛有熔化金屬液的容器中得到焊層，或是使用波焊接技術(shù)。后者在技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)能很好地控制鍍層的厚度并縮短封裝體暴露在熔化焊料金屬中的時(shí)間。