金屬罐型、FDZ202P旁側(cè)黃銅的DIP器件或針柵陣列在進(jìn)入封裝工藝之前就已將引腳電鍍完畢，CERDIP和塑料封裝體在封裝工序完成后進(jìn)行電鍍。

   引腳切筋成型

   封裝T序中的最后幾道工序之一是將引腳與引腳之間多余的連筋去除掉。DIP器件外面的引腳和扁平器件的引腳在制造過程中帶有一個(gè)結(jié)條（見圖18. 31）。這個(gè)結(jié)條可以保護(hù)引腳在封裝的工序中不致彎曲變形。在封裝工序的結(jié)尾，封裝體經(jīng)過一臺(tái)簡(jiǎn)單的切條機(jī)器，其間結(jié)條被切除，引腳也被切成同樣的長(zhǎng)度。

   塑料封裝體的引腳框架上有一個(gè)額外的部分。它形成一個(gè)橋形的金屬體靠近封裝體主體，它的作用是作為壩阻止液戀的環(huán)氧樹脂材料流到引腳區(qū)域（見圖18. 32）。這個(gè)壩最后會(huì)被一系列精密切除模具將其從引腳框架上切除掉。切掉連筋壩后，封裝體移到同一臺(tái)切筋機(jī)的下一個(gè)工作臺(tái)，在這里連在框架上的封裝體被分離為單一的個(gè)體。如果此封裝體是表面安裝型的，引腳會(huì)被彎曲成所需的形狀。