擴散結深定義為從晶圓表面到擴散層濃度等于襯底濃度處之間的距離。一般情A3242LLHLT況下,集成電路的結深為微米數量級,所以測量比較困難,常采用晶圓表面磨角法或滾槽法把結的側面露出并放大,再進行測量。

   磨角法。磨角法是將完成擴散的晶圓磨出一個斜面(角度為1°~5°),對磨出的斜面進行染色,然后測量計算得到結深。具體步驟:用石蠟將完成擴散的晶圓粘在磨角器上,用金剛砂或氧化鎂粉將晶圓磨出斜面來。清洗磨出的斜面,然后對斜面進行鍍銅染色,所用的染色劑是五水硫酸銅與氫氟酸的混合溶液。

   原理:⒐的電極電位低于Cu,si能從硫酸銅染色液中把Cu置換出來,而且在si表面上形成紅色Cu鍍層,又由于N型Si的標準電極電位低于P型Si的標準電極電位,因此會先在N型Si上先有Cu析出,這樣就把PN結明顯地顯露出來。染色液的配比如下:

   Cuso⒋5H20∶48%HF∶H20=5g∶2mL∶50mL

   測量染色的晶圓就可以計算出結深,如圖2.7所示,馮=歹sin汐,通常越小、斜面越長,測量越準確。