工藝過程變異。在晶圓通H12WD4825PG過生產(chǎn)的各個工藝過程時,會有多次的摻雜及光刻工藝,每一步都必須達到極其嚴(yán)格的物理特性和潔凈度的要求。但是,即使是最成熟的工藝過程也存在不同晶圓之間,不同工藝之間,以及不同天之間的變化。偶爾某個工藝過程還會超出它的工藝界限并生產(chǎn)出不符合工藝標(biāo)準(zhǔn)的晶圓。工藝過程的自動化所帶來的最大好處就是將這種工藝過程變異減至最小。

   工藝過程和工藝控制程序的目標(biāo)不僅僅是保持每一個工藝操作控制界限范圍之內(nèi),更重要的是維持相應(yīng)的工藝參數(shù)穩(wěn)定不變的分布。大多數(shù)的工藝過程都呈現(xiàn)為數(shù)學(xué)上稱為正態(tài)分布(NoHnal dis“ibutiOn)的參數(shù)分布,也稱為中心極限分布(Cell“a1thcOrcm ds“ibution)。 它的特點是大部分的數(shù)據(jù)點處于均值附近,距離均

值越遠,數(shù)據(jù)點越少。有時一個工藝過程的數(shù)據(jù)點都落在指定的界限內(nèi),但是大部分的數(shù)據(jù)都偏向一端。表面上看這個工藝還是符合工藝界限的,但是數(shù)據(jù)分布已經(jīng)改變了,很可能會導(dǎo)致最終形成的電路在性能上發(fā)生變化,導(dǎo)致達不到標(biāo)準(zhǔn)要求。晶圓生產(chǎn)的挑戰(zhàn)性也就在于要保持各道工藝過程數(shù)據(jù)分布的持續(xù)穩(wěn)定。在整個晶圓生產(chǎn)工藝流程中,設(shè)有許多用來發(fā)現(xiàn)有害變異的檢查和測試,以及

針對工藝標(biāo)準(zhǔn)的周期性設(shè)備的參數(shù)校準(zhǔn)。這些檢測一部分由生產(chǎn)部門人員來執(zhí)行,一部分由質(zhì)量控制部門來執(zhí)行。所有的這些檢測及工藝過程標(biāo)準(zhǔn)允許一定程度的變異。