凈化間的沾污源主要有7種:空氣、人、廠房、水、工藝用化學品、工藝氣體及生產設各。

   凈化間使用的空氣是經過凈化過濾的空氣,這種空氣只含有非常少的顆粒。凈化間OP2177AR的凈化級別標定了凈化間的空氣質量等級,它由凈化間空氣中的顆粒尺寸和密度表征。根據美國FED-sTD-⒛90D關于凈化間等級的規(guī)定,凈化間的凈化等級如表4.1所示。

    用顆粒數來說明凈化間的凈化級別,例如l級凈化間,表示每立方英尺中等于或大于0.5um的顆粒最多只能有1個。半導體制造相比于其他的工業(yè)生產,需要更高的潔凈等級。一股地,典型的醫(yī)院手術室的潔凈等級為1000�，F代半導體制造的超凈間的凈化等級大都為10或1,其中光刻所需要的凈化等級最高。

   實際上,人也是凈化間中顆粒的產生者。人員進出凈化間以及在凈化間中走動是凈化間沾污的最大來源。硅片加工中的簡單活動,如開門、關門或在工藝設備周圍過度活動,都會產生顆粒沾污。通常的人的活動,如談話、咳嗽、打噴嚏對半導體都是有害的。因此,在凈化間內工作的人員必須穿上凈化服。凈化服由兜帽、連衣褲工作服、靴子和手套組成,完全包裹住身體,同時還需要佩戴口罩�，F代凈化服是高技術膜紡織品或密織的聚酯織物。先進的材料能夠阻止99.∞9%的0.1um及更大尺寸的顆粒通過。為減小凈化間的污染,半導體制造公司都有一套嚴格的操作規(guī)程,如進入凈化間需要經過風淋、不能使用鉛筆、需要使用無塵紙、無塵布、禁止化妝品、頭發(fā)不能露出凈化服外、不能群聚或快速運動等。