幾何圖形之閭的距離定義
發(fā)布時(shí)間:2016/6/28 21:13:14 訪問(wèn)次數(shù):827
寬度:封閉幾何圖形的內(nèi)邊之間的距離,由工藝(光刻)極限尺寸確定,如圖8.2所示。
長(zhǎng)度:在同一個(gè)幾何圖形中的較長(zhǎng)方向,從一邊到另一邊的距離,如 圖8.3所示。
間距:各幾何圖形外邊界之間的距離,避免短ACE721CADJBN+H路,如圖8.4所示。
最小延伸:在一個(gè)方向上,B層的圖形交疊過(guò)A層的圖形,在另外的方向則沒(méi)有限制。最小距離是從A層外邊到B層內(nèi)邊的距離,如圖8.5所示。最小包含:圖層A被圖層B包含是指圖層A在圖層B的形狀里面。4個(gè)方向上的最小距離均是指圖層A的外邊到圖層B的內(nèi)邊的距離,如圖8.6所示。最小交疊:最小交疊是指一種幾何圖形的內(nèi)邊界到另一幾何圖形的內(nèi)邊界長(zhǎng)度,如圖8,7所示,用于防止實(shí)際工藝偏差造成的開(kāi)路或短路。
寬度:封閉幾何圖形的內(nèi)邊之間的距離,由工藝(光刻)極限尺寸確定,如圖8.2所示。
長(zhǎng)度:在同一個(gè)幾何圖形中的較長(zhǎng)方向,從一邊到另一邊的距離,如 圖8.3所示。
間距:各幾何圖形外邊界之間的距離,避免短ACE721CADJBN+H路,如圖8.4所示。
最小延伸:在一個(gè)方向上,B層的圖形交疊過(guò)A層的圖形,在另外的方向則沒(méi)有限制。最小距離是從A層外邊到B層內(nèi)邊的距離,如圖8.5所示。最小包含:圖層A被圖層B包含是指圖層A在圖層B的形狀里面。4個(gè)方向上的最小距離均是指圖層A的外邊到圖層B的內(nèi)邊的距離,如圖8.6所示。最小交疊:最小交疊是指一種幾何圖形的內(nèi)邊界到另一幾何圖形的內(nèi)邊界長(zhǎng)度,如圖8,7所示,用于防止實(shí)際工藝偏差造成的開(kāi)路或短路。
熱門點(diǎn)擊
- 光刻工藝產(chǎn)生的微缺陷
- 半導(dǎo)體集成電路制造的環(huán)境要求
- 光刻膠的去除
- N阱及N+集電極形成
- 平帶時(shí)的負(fù)界面陷阱電荷
- 二次擊穿
- 間隙式擴(kuò)散
- 影響氧化物生長(zhǎng)的因素
- 金屬化電遷移的影響因素
- HCI效應(yīng)的數(shù)理模型
推薦技術(shù)資料
- 泰克新發(fā)布的DSA830
- 泰克新發(fā)布的DSA8300在一臺(tái)儀器中同時(shí)實(shí)現(xiàn)時(shí)域和頻域分析,DS... [詳細(xì)]
- 電源管理 IC (PMIC)&
- I2C 接口和 PmBUS 以及 OTP/M
- MOSFET 和柵極驅(qū)動(dòng)器單
- 數(shù)字恒定導(dǎo)通時(shí)間控制模式(CO
- Power Management Buck/
- 反激變換器傳導(dǎo)和輻射電磁干擾分析和抑制技術(shù)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究