芯片在加工過(guò)程中會(huì)受到多種非理想因素的影響,如光刻分辨率問(wèn)題、多層版之間的套準(zhǔn)問(wèn)題、 ACE721CADJBN芯片表面的平整度、工藝制作中的擴(kuò)散和刻蝕問(wèn)題,以及因載流子濃度不均勻分布所導(dǎo)致的問(wèn)題等,這些非理想因素會(huì)降低芯片的性能和成品率。

   為了保證器件的可靠性并提高芯片的成品率,要求設(shè)計(jì)者在版圖設(shè)計(jì)時(shí)遵循一定的設(shè)計(jì)規(guī)則,這些設(shè)計(jì)規(guī)則直接由流片廠家提供。設(shè)計(jì)規(guī)則是版圖設(shè)計(jì)和工藝之間的接口。設(shè)計(jì)規(guī)則主要包括各層的最小寬度、層與層之間的最小間距等。圖8.1所示是設(shè)計(jì)好的版圖與實(shí)際加工出的芯片。