表面組裝電容器日前使用較多的主要有兩種:陶瓷系列的電容器和電解電容器,有機(jī)薄DSP56F805FV80E膜和云母電容器使用較少。

   (l)SMC多層陶瓷電容器。多層陶瓷電容器是在單層盤狀電容器的基礎(chǔ)上構(gòu)成的,電極深入電容器內(nèi)部,并與陶瓷介質(zhì)相△交鋯。多層陶瓷電容器簡稱MLC,MLC通常是無引腳矩形結(jié)構(gòu),外層電極與片式電阻相同,也是3層結(jié)構(gòu),即A陟Nl/C⒍Sn/Pb,MLC外形和結(jié)構(gòu)

如圖3.45所示。

   (2)片式電解電容器。主要有片式鉭電解電容器和片式鋁電解電容器。片式鉭電解電容器質(zhì)優(yōu)價(jià)高,應(yīng)用受到一定限制。而片式鋁電解電容器,需要具有可靠的密封結(jié)構(gòu),以防在焊接過程中因受熱而導(dǎo)致電解液泄漏,同時(shí)還要采用耐電解液腐蝕的材料。鋁電解電容器結(jié)構(gòu)如圖3.4.6所示。