常見表面組裝元器件
發(fā)布時(shí)間:2016/8/20 16:22:36 訪問次數(shù):657
表面組裝電阻器
表面組裝電阻器按封裝外形,可分為片狀和圓柱狀兩種;按制造I藝可分為厚膜型(RN 型)和薄膜型(RK型)兩大類。
(l)矩形片式電阻。外形為DRV8841PWPR扁平狀,其結(jié)構(gòu)如圖3,4,l所示,基片大都采用AL,O3陶瓷制成,具有較好的機(jī)械強(qiáng)度和絕緣性。電阻膜采用電阻漿料(RuO2或TaN~%)印制在基片上,經(jīng)過燒結(jié)制成c保護(hù)層采用玻璃漿料日J(rèn)制在電阻膜上,經(jīng)燒結(jié)成釉。電極山二層材料構(gòu)成:內(nèi)層A⒏Pd合金與電阻膜接觸良好,電阻小,附著力強(qiáng);中層為Ni,主要作用是防止端頭電極脫落;夕卜層為可焊層,采用電鍍Sn或SllˉPb,sll-Cc合金。
(2)圓柱形片式電阻。外形為一圓柱體,如圖3,4.2所示。這種結(jié)構(gòu)與原來傳統(tǒng)的普通圓柱型κ引腳電阻器基本上是一樣的,只不過把引腳去掉,兩端改為電極而己,其材料及制造工藝、標(biāo)記都基本相同,只是外形尺寸小了許多。
表面組裝電阻器
表面組裝電阻器按封裝外形,可分為片狀和圓柱狀兩種;按制造I藝可分為厚膜型(RN 型)和薄膜型(RK型)兩大類。
(l)矩形片式電阻。外形為DRV8841PWPR扁平狀,其結(jié)構(gòu)如圖3,4,l所示,基片大都采用AL,O3陶瓷制成,具有較好的機(jī)械強(qiáng)度和絕緣性。電阻膜采用電阻漿料(RuO2或TaN~%)印制在基片上,經(jīng)過燒結(jié)制成c保護(hù)層采用玻璃漿料日J(rèn)制在電阻膜上,經(jīng)燒結(jié)成釉。電極山二層材料構(gòu)成:內(nèi)層A⒏Pd合金與電阻膜接觸良好,電阻小,附著力強(qiáng);中層為Ni,主要作用是防止端頭電極脫落;夕卜層為可焊層,采用電鍍Sn或SllˉPb,sll-Cc合金。
(2)圓柱形片式電阻。外形為一圓柱體,如圖3,4.2所示。這種結(jié)構(gòu)與原來傳統(tǒng)的普通圓柱型κ引腳電阻器基本上是一樣的,只不過把引腳去掉,兩端改為電極而己,其材料及制造工藝、標(biāo)記都基本相同,只是外形尺寸小了許多。
上一篇:表面組裝元器件的分類
上一篇:表面組裝電容器
熱門點(diǎn)擊
- 曝光方式上有接觸式曝光和非接觸式曝光
- 電子阻擋層對(duì)空穴注入的影響
- 倒梯形等外形結(jié)構(gòu)
- 刻蝕工藝
- 反射率在其他角度下也表現(xiàn)優(yōu)秀
- 小功率芯片
- 高壓LED芯片的優(yōu)點(diǎn)
- 焊接材料
- 在AlGaInP的紅光LED的MOCVD外延
- 表示使用四舍五入法取整;
推薦技術(shù)資料
- 循線機(jī)器人是機(jī)器人入門和
- 循線機(jī)器人是機(jī)器人入門和比賽最常用的控制方式,E48S... [詳細(xì)]
- MPS 啟動(dòng)器開發(fā)板/評(píng)估套件(EVKT/P
- 12V、6A 四路降壓電源管理 IC
- 數(shù)字恒定導(dǎo)通時(shí)間控制模式(COT)
- 同步降壓PWM DC-DC線性
- ADC 技術(shù)參數(shù)與應(yīng)用需求之
- 反激變換器傳導(dǎo)和輻射電磁干擾分
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究