錫“橋”即是在烙鐵頭上保留一定量的焊錫,作為烙鐵與被焊件之間傳熱的“橋梁” MB10M焊錫橋增大烙鐵頭與被焊件的接觸面積,提高傳熱效率。

   控制焊錫量

   焊點(diǎn)需要足夠的焊錫量以保證焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度,但焊錫量過多會造成包焊、假焊,也造成浪費(fèi)。應(yīng)控制焊錫量適中,同時讓所有焊點(diǎn)大小一致,均勻美觀。

   控制焊接溫度

   加熱的作用是熔化焊錫和加熱焊接對象,使錫、鉛原子獲得足夠的能量滲透到被焊金屬表面的晶格中而形成合金。焊接溫度過低,對焊料原子滲透不利,無法形成合金,極易形成虛焊;焊接溫度過高,會使焊料處于非共晶狀態(tài),加速焊劑分解和揮發(fā),使焊料品質(zhì)下降,嚴(yán)重時還會導(dǎo)致PCB的焊盤脫落或被焊接的元器件損壞。