再流焊(Rcnow s。ldcring)亦稱回流焊,再流焊是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來的焊接技術(shù),A03401主要應(yīng)用于各類表面組裝元器件的焊接。這種焊接技術(shù)的焊料是焊錫膏。是預(yù)先在PCB焊盤卜施放適量和適當(dāng)形式的焊料,然后貼放表面組裝元器件,經(jīng)固化(在采用焊膏時(shí))后,再利用外部熱源使焊料再次流動(dòng)達(dá)到焊接目的的一種成組或逐點(diǎn)焊接工藝。雖然再流焊技術(shù)不適用于通孔插裝元器件的焊接,但是,隨著PCB組裝密度的提高和sMT的推廣應(yīng)用,再流焊技術(shù)己成為電路組裝焊接技術(shù)的主流。

   再流焊的特點(diǎn)

   再流焊與波峰焊技術(shù)相比,再流焊具有以下技術(shù)特點(diǎn):

   (1)元件不直接浸漬在熔融的焊料中,所以元件受到的熱沖擊小。

   (2)僅在需要部位施放焊料,能控制焊料施放量,能避免橋接等缺陷的產(chǎn)生。所以焊接質(zhì)量好,節(jié)省焊料,焊點(diǎn)的一致性好,可靠性高。

   (3)如果施放焊料的位置正確而貼放元器件的位置有一定偏離,在再流焊過程中,由于熔融焊料表面張力的作用,能夠自動(dòng)校正偏差,把元器件拉回到近似準(zhǔn)確的位置。

   (4)可以采用局部加熱的熱源,因此能在同一基板上采用不同的焊接方法進(jìn)行焊接。

   (5)工藝簡(jiǎn)單,返修的工作量很小,效率高。

   (6)焊料中一般不會(huì)混入不純物。使用焊膏時(shí),能正確地保持焊料的組成。