顯影過(guò)程常出現(xiàn)的問(wèn)題
發(fā)布時(shí)間:2016/8/4 20:31:24 訪(fǎng)問(wèn)次數(shù):2005
顯影過(guò)程中常出現(xiàn)的問(wèn)題如圖⒋12所示,有顯影不足、過(guò)顯影、顯影不完全等常見(jiàn)問(wèn)題。 MC13211顯影液溫度、顯影時(shí)間、顯影次數(shù)、每次顯影液的量等均是顯影時(shí)的關(guān)鍵參數(shù)。對(duì)于正膠,溫度越低,正膠的溶解率越大,對(duì)于負(fù)膠,則相反。顯影時(shí)間長(zhǎng)短、顯影的次數(shù)、每次顯影液的量直接影響顯影的效果。
堅(jiān)膜,又稱(chēng)硬烤,目的是蒸發(fā)掉剩余的溶劑使光刻膠變硬,可以提高光刻膠與晶片的黏附性,提高光刻膠抗刻蝕能力,同時(shí)也能去除顯影時(shí)殘留的顯影液和水。由于曝光已經(jīng)完成,因此堅(jiān)膜溫度一般較高,可以超過(guò)溶劑的沸點(diǎn),以便有效去除剩余溶劑。充分受熱后,較高的堅(jiān)膜溫度可使光刻膠發(fā)生輕微的流動(dòng),從而使光刻膠變形。
顯影過(guò)程中常出現(xiàn)的問(wèn)題如圖⒋12所示,有顯影不足、過(guò)顯影、顯影不完全等常見(jiàn)問(wèn)題。 MC13211顯影液溫度、顯影時(shí)間、顯影次數(shù)、每次顯影液的量等均是顯影時(shí)的關(guān)鍵參數(shù)。對(duì)于正膠,溫度越低,正膠的溶解率越大,對(duì)于負(fù)膠,則相反。顯影時(shí)間長(zhǎng)短、顯影的次數(shù)、每次顯影液的量直接影響顯影的效果。
堅(jiān)膜,又稱(chēng)硬烤,目的是蒸發(fā)掉剩余的溶劑使光刻膠變硬,可以提高光刻膠與晶片的黏附性,提高光刻膠抗刻蝕能力,同時(shí)也能去除顯影時(shí)殘留的顯影液和水。由于曝光已經(jīng)完成,因此堅(jiān)膜溫度一般較高,可以超過(guò)溶劑的沸點(diǎn),以便有效去除剩余溶劑。充分受熱后,較高的堅(jiān)膜溫度可使光刻膠發(fā)生輕微的流動(dòng),從而使光刻膠變形。
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