氣候試驗(yàn)
發(fā)布時(shí)間:2016/9/1 20:56:21 訪問(wèn)次數(shù):374
(l)高溫試驗(yàn)。用以檢查高溫環(huán)境對(duì)產(chǎn)品的影響,確定產(chǎn)品在高溫條件下I作和儲(chǔ)存的適應(yīng)性。 F20V8C-15XC高溫試驗(yàn)有兩種:一種是高溫性能試驗(yàn),即整機(jī)在某一固定溫度下,通電工作一定時(shí)問(wèn)后是否能正常I作;另一種高溫試驗(yàn)是產(chǎn)品在高溫儲(chǔ)存情況下進(jìn)行的試驗(yàn),即整機(jī)在某
一高溫屮放置若干小時(shí),并在室溫下恢復(fù)…定時(shí)問(wèn)后,檢查產(chǎn)品主要指標(biāo)足否仍符合要求,有無(wú)機(jī)械扎t傷、塑料變形等現(xiàn)象。
(2)低溫試驗(yàn)。用以檢查低溫環(huán)境對(duì)產(chǎn)品的影響,確定產(chǎn)品在低溫條件下工作和儲(chǔ)存的適應(yīng)性。低溫試驗(yàn)一股在低溫箱中進(jìn)行。低溫試驗(yàn)分為兩種:一種是低溫性能試驗(yàn),即將產(chǎn)品置入低溫箱中通電,并在一定溫度下工作若干小時(shí),然后測(cè)量產(chǎn)品的工作特性,檢查產(chǎn)品
能否正常工作;另一種低溫試驗(yàn)是產(chǎn)品在儲(chǔ)存情況下進(jìn)行的試驗(yàn),即將產(chǎn)品在不通電的情況下,置入某一圍定溫度的低溫箱中,若干小時(shí)后取出,并在室溫下恢復(fù)一段時(shí)間后通電,檢查其主要測(cè)試指標(biāo)是否仍符合要求,有無(wú)機(jī)械損傷、金屬銹蝕和漆層剝落等現(xiàn)象。
(3)溫度循環(huán)試驗(yàn)。用以檢查產(chǎn)胛刂在短時(shí)間內(nèi),抵御溫度急劇變化的承受能力及是否囚 熱脹冷縮引起材料開裂、接插件接觸不良、產(chǎn)品參數(shù)惡化等失效現(xiàn)象。溫度循環(huán)試驗(yàn)通常在高低溫箱中進(jìn)行。
(4)潮濕試驗(yàn)。用以檢查潮濕環(huán)境對(duì)電子產(chǎn)品的影響,確定產(chǎn)品在潮濕條件下工作和儲(chǔ)存的適應(yīng)性。
(5)低氣壓試驗(yàn)。用于檢查低氣壓對(duì)產(chǎn)品性能的影響。低氣壓實(shí)驗(yàn)是將產(chǎn)品放入具有密封容器的低溫、低壓箱中,用機(jī)械泵將容器內(nèi)氣壓降低到規(guī)定值,以模擬高空氣壓環(huán)境,然后測(cè)量產(chǎn)品參數(shù)是否符合技術(shù)要求。
(l)高溫試驗(yàn)。用以檢查高溫環(huán)境對(duì)產(chǎn)品的影響,確定產(chǎn)品在高溫條件下I作和儲(chǔ)存的適應(yīng)性。 F20V8C-15XC高溫試驗(yàn)有兩種:一種是高溫性能試驗(yàn),即整機(jī)在某一固定溫度下,通電工作一定時(shí)問(wèn)后是否能正常I作;另一種高溫試驗(yàn)是產(chǎn)品在高溫儲(chǔ)存情況下進(jìn)行的試驗(yàn),即整機(jī)在某
一高溫屮放置若干小時(shí),并在室溫下恢復(fù)…定時(shí)問(wèn)后,檢查產(chǎn)品主要指標(biāo)足否仍符合要求,有無(wú)機(jī)械扎t傷、塑料變形等現(xiàn)象。
(2)低溫試驗(yàn)。用以檢查低溫環(huán)境對(duì)產(chǎn)品的影響,確定產(chǎn)品在低溫條件下工作和儲(chǔ)存的適應(yīng)性。低溫試驗(yàn)一股在低溫箱中進(jìn)行。低溫試驗(yàn)分為兩種:一種是低溫性能試驗(yàn),即將產(chǎn)品置入低溫箱中通電,并在一定溫度下工作若干小時(shí),然后測(cè)量產(chǎn)品的工作特性,檢查產(chǎn)品
能否正常工作;另一種低溫試驗(yàn)是產(chǎn)品在儲(chǔ)存情況下進(jìn)行的試驗(yàn),即將產(chǎn)品在不通電的情況下,置入某一圍定溫度的低溫箱中,若干小時(shí)后取出,并在室溫下恢復(fù)一段時(shí)間后通電,檢查其主要測(cè)試指標(biāo)是否仍符合要求,有無(wú)機(jī)械損傷、金屬銹蝕和漆層剝落等現(xiàn)象。
(3)溫度循環(huán)試驗(yàn)。用以檢查產(chǎn)胛刂在短時(shí)間內(nèi),抵御溫度急劇變化的承受能力及是否囚 熱脹冷縮引起材料開裂、接插件接觸不良、產(chǎn)品參數(shù)惡化等失效現(xiàn)象。溫度循環(huán)試驗(yàn)通常在高低溫箱中進(jìn)行。
(4)潮濕試驗(yàn)。用以檢查潮濕環(huán)境對(duì)電子產(chǎn)品的影響,確定產(chǎn)品在潮濕條件下工作和儲(chǔ)存的適應(yīng)性。
(5)低氣壓試驗(yàn)。用于檢查低氣壓對(duì)產(chǎn)品性能的影響。低氣壓實(shí)驗(yàn)是將產(chǎn)品放入具有密封容器的低溫、低壓箱中,用機(jī)械泵將容器內(nèi)氣壓降低到規(guī)定值,以模擬高空氣壓環(huán)境,然后測(cè)量產(chǎn)品參數(shù)是否符合技術(shù)要求。
熱門點(diǎn)擊
- pn結(jié)電荷、電場(chǎng)及電勢(shì)分布
- pn結(jié)的能帶結(jié)構(gòu)
- 繞接
- 金屬有機(jī)化合物源(Mo源)
- 裝配工藝過(guò)程卡
- 例行試驗(yàn)
- 導(dǎo)線的焊接
- 氮化物材料中的極化電場(chǎng)
- 電位器的結(jié)構(gòu)及工作原理
- 表面粗化
推薦技術(shù)資料
- 100V高頻半橋N-溝道功率MOSFET驅(qū)動(dòng)
- 集成高端和低端 FET 和驅(qū)動(dòng)
- 柵極驅(qū)動(dòng)單片半橋芯片MP869
- 數(shù)字恒定導(dǎo)通時(shí)間控制模式(COT)應(yīng)用探究
- 高效率 (CSP/QFN/BG
- IC 工藝、封裝技術(shù)、單片設(shè)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究