⒛世紀(jì)80年代,隨著大規(guī)模集成電路制造技術(shù)的進(jìn)步,出現(xiàn)了芯片載體封裝。在SMT技術(shù)發(fā)展的前期,小尺寸封裝So、陶瓷無引線芯片載體LCCC、MB95F698KPMC塑料有引線芯片載體PLCC、塑料四邊引線扁平封裝PQFP幾種典型形式的芯片載體封裝被大量采用。Intcl公司的80386CPU就采用PQFP封裝:有⒛8根y0引腳,引腳間距0.5mm,芯片

尺寸10mm×10mm,封裝尺寸28mm×28mm,則芯片封裝比為1∶7,8�？梢�,QFP比DIP的封裝尺寸大大減小。

   20世紀(jì)90年代,由于設(shè)備的改進(jìn)和VLsI、ULSI集成電路制造的要求,在硅單晶芯片上采用深亞微米技術(shù)使集成度迅速提高,I/O引腳數(shù)目急劇增加,芯片的功耗也隨之增大。球柵陣列封裝BGA應(yīng)運而生。

   BGA一出現(xiàn),便成為計算機(jī)的數(shù)據(jù)管理器、設(shè)備管理器、顯示處理器等VLSI芯片的最佳封裝方式,這些芯片都是高集成度、高性能、多功能及多VO引腳的器件。近年來,Intcl公司對集成度很高、功耗很大的計算機(jī)CPU芯片,均采用陶瓷針柵陣列封裝CPGA(通過插座安裝到主板上)和陶瓷球柵陣列封裝CBGA(直接焊接到主板上),并在外殼上安裝微型風(fēng)扇進(jìn)行散熱,保證電路穩(wěn)定工作。