波峰焊與回流焊之間的基本區(qū)別在于熱源與釬料的供給方式不同。在波峰焊J00-0061NL中,釬料波峰有兩個(gè)作用:一是供熱,二是提供釬料。就目前而言,回流焊技術(shù)與設(shè)備是SMT組裝廠商組裝SMD/SMC的首選技術(shù)與設(shè)各,但波峰焊仍不失為一種高效自動(dòng)化、高產(chǎn)量、可在生產(chǎn)線上串聯(lián)的焊接技術(shù)。因此,在今后相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間內(nèi),波峰焊技術(shù)與回流焊技術(shù)仍然是電子組裝的首選焊接技術(shù)。

    由于SMC//SMD的微型化和SMA的高密度化,SWIA上元器件之間和元器件與PCB之間的間隔很小,因此,表面組裝元器件的焊接與THT元器件的焊接相比,主要有以下幾個(gè)特點(diǎn)。

   (1)元器件本身受熱沖擊大c

   (2)要求形成微細(xì)化的焊接連接:

   (3)由于表面組裝元器件的電極或引線的形狀、結(jié)構(gòu)和材料種類繁多,如圖6ˉ1所示.

   因此要求能對(duì)各種類型的電極或引線都能進(jìn)行焊接。

  (4)要求表而組裝元器件與PCB上焊盤圖形的接合強(qiáng)度和可靠性高。除了波峰焊接和回流焊接技術(shù)之外,為了確保SMA的可靠性,對(duì)于一些熱敏感性強(qiáng)的SMD,常采用局部加熱方式進(jìn)行焊接。