現(xiàn)場(chǎng)提供廢舊計(jì)算機(jī)主板等PCBA,利用電烙鐵(恒溫焊臺(tái))或熱風(fēng)臺(tái)、電熱鑷PHD45N03LTA了等工具完成以下操作。

   (1)利用電烙鐵和電熱鑷子在PCB上拆焊、焊接ChΦ元件,掌握返修Chip元件的技巧。

   (2)利用熱風(fēng)臺(tái)和電熱鑷子在PCB~匚拆焊、焊接SoP、QFP、PLCC元件。

   Chip元件的返修實(shí)訓(xùn)

   片狀電阻、電容、電感在SMT中通常被稱為ChΦ元件,對(duì)于Ch巾元件的返修可以使用普通防靜電電烙鐵,也可以使用專(zhuān)用的電熱鑷子對(duì)兩個(gè)端頭同時(shí)加熱。ChⅡ元件一般較小,所以在對(duì)其加熱時(shí),溫度要控制得當(dāng),否則過(guò)高的溫度將會(huì)使元件受熱損壞。烙鐵在加熱時(shí)一般在焊盤(pán)上停留的時(shí)問(wèn)不得超過(guò)3s。具體的返修工藝流程是:清除涂敷層→涂敷助焊劑-加熱焊點(diǎn)→拆除元件→焊盤(pán)清理→焊接。在h述工藝流程中,其核心流程有三部分:片式元件的解焊拆卸、焊盤(pán)清理以及元件的 重新焊接。