分析近年來維修電腦主板的統(tǒng)汁數(shù)據(jù)
發(fā)布時(shí)間:2016/9/21 22:30:36 訪問次數(shù):428
分析近年來維修電腦主板的統(tǒng)汁數(shù)據(jù),BGA焊接缺損引發(fā)的故障占有較大的比例,更換BGA芯片是修復(fù)此類電子整機(jī)產(chǎn)品的重要環(huán)節(jié)。 EP9733-X在被更換下來的BGA芯片中,集成電路本身電路邏輯上真正損壞的極少,絕大多數(shù)是芯片與電路板的連接被破壞,即由于BGA芯片虛焊或開焊引起的。由于現(xiàn)代電了產(chǎn)品更新?lián)Q代極快,相應(yīng)的大規(guī)模集成電路一般不能兼容五換,岡此,為維修電路板而購買原品牌、原型號(hào)的BGA芯片,從進(jìn)貨渠道和價(jià)格方面考慮,實(shí)際上往往非常困難。假如能夠修復(fù)那些邏輯上沒有損壞的BGA芯片,則這些芯片將 能夠作為完好的器件再次使用在原來的電路板上。這對(duì)于提高電路板的修復(fù)率、降低維修成本,具有重要的意義。
修復(fù)那些邏輯上沒有損壞的BGA芯片的主要手段是為芯片植球(也稱植珠);在修理電路板過程中,原來固定在BGA芯片上用于電氣連接的錫球也被熔化,如果能為這些芯片重新焊接上新的錫球,即把新的錫球植到原來錫球己經(jīng)損壞的BGA芯片上去,這些芯片就
能夠修復(fù)。如今,業(yè)內(nèi)流行兩種植球法,一是“焊錫膏”+“錫球”;二是“助焊膏”+“錫球”。“焊錫膏”+“錫球”是目前公認(rèn)的最好最標(biāo)準(zhǔn)的植球法,用這種方法植出的球焊接性好,光澤好,熔錫過程不會(huì)出現(xiàn)跑球現(xiàn)象,較易控制并掌握。具體做法就是先用錫膏印刷到BGA的焊盤-L,再在上面加上一定大小的錫球,這時(shí)錫膏起的作用就是黏住錫球,并在加溫的時(shí)候讓錫球的接觸面更大,使錫球的受熱更快更全面,這就使錫球熔錫后與BGA的焊盤焊接性更好,減少虛焊的可能。
分析近年來維修電腦主板的統(tǒng)汁數(shù)據(jù),BGA焊接缺損引發(fā)的故障占有較大的比例,更換BGA芯片是修復(fù)此類電子整機(jī)產(chǎn)品的重要環(huán)節(jié)。 EP9733-X在被更換下來的BGA芯片中,集成電路本身電路邏輯上真正損壞的極少,絕大多數(shù)是芯片與電路板的連接被破壞,即由于BGA芯片虛焊或開焊引起的。由于現(xiàn)代電了產(chǎn)品更新?lián)Q代極快,相應(yīng)的大規(guī)模集成電路一般不能兼容五換,岡此,為維修電路板而購買原品牌、原型號(hào)的BGA芯片,從進(jìn)貨渠道和價(jià)格方面考慮,實(shí)際上往往非常困難。假如能夠修復(fù)那些邏輯上沒有損壞的BGA芯片,則這些芯片將 能夠作為完好的器件再次使用在原來的電路板上。這對(duì)于提高電路板的修復(fù)率、降低維修成本,具有重要的意義。
修復(fù)那些邏輯上沒有損壞的BGA芯片的主要手段是為芯片植球(也稱植珠);在修理電路板過程中,原來固定在BGA芯片上用于電氣連接的錫球也被熔化,如果能為這些芯片重新焊接上新的錫球,即把新的錫球植到原來錫球己經(jīng)損壞的BGA芯片上去,這些芯片就
能夠修復(fù)。如今,業(yè)內(nèi)流行兩種植球法,一是“焊錫膏”+“錫球”;二是“助焊膏”+“錫球”。“焊錫膏”+“錫球”是目前公認(rèn)的最好最標(biāo)準(zhǔn)的植球法,用這種方法植出的球焊接性好,光澤好,熔錫過程不會(huì)出現(xiàn)跑球現(xiàn)象,較易控制并掌握。具體做法就是先用錫膏印刷到BGA的焊盤-L,再在上面加上一定大小的錫球,這時(shí)錫膏起的作用就是黏住錫球,并在加溫的時(shí)候讓錫球的接觸面更大,使錫球的受熱更快更全面,這就使錫球熔錫后與BGA的焊盤焊接性更好,減少虛焊的可能。
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