合理的工藝流程是組裝質(zhì)景和效率的保阡,表山i4i裝方Jt確定乏后,就llJ以根據(jù)需耍和具體設(shè)各條件確定工藝流程。EP9981不同的組裝方式有不同的工藝流程,同一細(xì)裝方式岜可以有不同的I藝流程,這主要取決于所用元器件的類型、SMA的純裝質(zhì)量要求、組裝設(shè)備和細(xì)裝生產(chǎn)線的條件,以及組裝生產(chǎn)的實際條件等。

   單面混合組裝工藝流程

   單面混合組裝方式有兩種類型的△藝流程,一種采用SMgsMD先貼法[圖8-I(a)],另一種采用SMCJSMD后貼法[圖8-1(b)]。這兩種△藝流程中都采`Ⅱ了波峰焊接工藝cSMC/SMD先貼法是指在插裝THC前先貼裝SMc/sMD,利用黏結(jié)劑將SMC/SMD暫時固定在PCB的貼裝面上,待插裝THC后,采用波峰焊進行焊接。而SMαSMD后貼法則是先插裝THC,再貼裝SMC/sMD。

   SMgSMD先貼法的工藝特點是黏結(jié)劑涂敷容易,操作簡單,但需留下插裝THC時彎曲引線的操作空間,囚此組裝密度較低。而趾插裝TlIc時容易碰到已貼裝好的SMD,而引起SMD損壞或受機械振動脫落。為r避免這種現(xiàn)象,黏結(jié)劑應(yīng)具坰較高的黏結(jié)強度,以耐機械沖擊。