真空沉積微尖。從與基AD22057R板垂直的方向沉積金屬鉬等,金屬蒸氣通過柵極開口部堆積在基板上,同時因為附著在開口部的內(nèi)壁表面使口徑變狹窄,不久就會完全閉塞,如圖4-9所示。因此,圓錐形狀的金屬微尖能夠在開口部的中心自適應地形成。

   圓錐的形狀隨沉積金屬在柵極開口部的內(nèi)壁附著性的高低有很大變化,實踐證明,鉬是最合適的材料,如圖4-10所示。在導通的陰極和選通的微尖之間利用一個電阻層來控制電 用鉬、鈮、鋯為圓錐材料的圓錐的形狀流,使每一個選通的像素由于其中含有大量的微尖,可保證發(fā)射的均勻性。高發(fā)射密度(1×104微尖/mm2)和小的尺寸(小于1.5um直徑),使得在100Ⅴ的激勵電壓下獲得1m~A/nl彳電流密度,從而實現(xiàn)高亮度。

   通過以上技術可使陰極滿足以下要求:

   (1)在整個表面上具有均勻的電子發(fā)射。

   (2)提供充分的電流,以便在低壓下獲得很高的亮度。

   (3)在微尖和柵極間沒有短路。

    此外,FED的制作工藝還包括:涂有熒光粉的屏對應像素安放;FED的封接及排氣。此處不再一一贅述。