利用GaN基LED激發(fā)熒光粉實現(xiàn)白光主要有兩種方式,一種是利用藍(lán)光LED(波長450~4ωnm)激發(fā)黃色熒光粉,LM3404HVMA熒光粉受激發(fā)發(fā)射的黃光與LED的藍(lán)光混合成白光,如圖⒋刀所示。另一種是利用紫外LED激發(fā)紅、綠和藍(lán)色熒光粉,熒光粉受激發(fā)射R、G、B三基色光合成自光,其封裝結(jié)構(gòu)與圖⒋27類似。

   目前,最常用的黃色熒光粉是19%年由日本日亞公司首先研制出的摻鈰釔鋁石榴石黃光熒光粉YAG∶Ce3+[(Yl~xGdx)3(Al1yG%)5012∶C剛。光原理圖。由圖可見,αⅨ基LED輻射的460nm波長的光子被YAG∶Cc3+黃色熒光粉的5dl最低的位于5,1cV的激發(fā)態(tài)能

級吸收,躍遷至低能態(tài)4卩時,發(fā)射波長為58011m的黃光。

    熒光粉的典型涂覆方法如圖⒋29所示,圖中外框為LED管殼,貼在管殼中央的為藍(lán)光LED管芯,小球為黃色熒光粉,其他為膠體。圖⒋29(a)為點膠工藝制出的白光LED結(jié)構(gòu)示意圖,將熒光粉與透明環(huán)氧樹脂或硅膠混合均勻攪拌,利用點膠機(jī)將熒光粉膠體點至管殼或支架中LED芯片處。其優(yōu)點是工藝簡單,成本低。但是,由于熒光粉本身的粒徑不同,造成在膠體內(nèi)的沉淀速率不同而 產(chǎn)生的熒光粉空間分布不均勻,最終造成白光LED的色溫空間分布不均勻。圖⒋29(b)為保型涂覆熒光粉置藝制出的白光LED結(jié)構(gòu)示意圖。實現(xiàn)保型熒光粉涂覆的方法很多,如電泳法(Electrophorcsk DcpOsitioll,簡稱為EPD),將熒光粉均勻地直接分布于LED芯片表面。該方法可以大幅改善熒光粉空間分布均勻性,減少熒光粉用量。圖⒋29(c)為遠(yuǎn)場

分離式熒光粉涂覆工藝制出的白光LED結(jié)構(gòu)示意圖,將熒光粉均勻地涂覆于封裝后的LED膠體的表面,使熒光粉與LED芯片有效分離ε該方法可以減少LED芯片對背向散射黃光的吸收,提升了黃光利用率,從而提高了發(fā)光效率,色溫空間分布均勻也同時得到了改善。