機(jī)械系統(tǒng)是夜視儀的重要組成部分
發(fā)布時(shí)間:2017/1/5 20:05:50 訪問次數(shù):1471
機(jī)械系統(tǒng)是夜視儀的重要組成部分,根據(jù)設(shè)計(jì)要求,在保證夜視儀性能的前提下,盡FQPF10N60C力使其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,重量輕。該系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求如下:
(1)體積、重量及環(huán)境要求。
體積要求:不大于90mm×90mm×llOmm。
重量要求:整機(jī)重量不大于300g。
環(huán)境溫度:-30C~+50℃。
(2)性能及功能要求。由于是軍用儀器,必須適合野外作戰(zhàn),因此調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)中應(yīng)加入滑動(dòng)密封及防塵防水設(shè)計(jì),電池筒及組件內(nèi)部的連接、螺釘固定處應(yīng)加入靜密封設(shè)計(jì)。為了防止氮?dú)庑孤┘办F氣、水汽進(jìn)入系統(tǒng)組件內(nèi)部,系統(tǒng)組件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中應(yīng)留一個(gè)充氮接口,充氮后能密封。同時(shí),在目鏡組的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中應(yīng)留兩個(gè)指示燈的安裝位置。
物鏡系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
根據(jù)光學(xué)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,各透鏡之間以及透鏡與透鏡組之間的間隔精度為0. Olmm~0.03 mm,因此,在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)必須對(duì)光學(xué)系統(tǒng)的軸向、徑向準(zhǔn)確定位.并保證光學(xué)系統(tǒng)的同軸度要求,同時(shí)在設(shè)計(jì)的過程中要考慮到像增強(qiáng)器的讓位。
機(jī)械系統(tǒng)是夜視儀的重要組成部分,根據(jù)設(shè)計(jì)要求,在保證夜視儀性能的前提下,盡FQPF10N60C力使其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,重量輕。該系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求如下:
(1)體積、重量及環(huán)境要求。
體積要求:不大于90mm×90mm×llOmm。
重量要求:整機(jī)重量不大于300g。
環(huán)境溫度:-30C~+50℃。
(2)性能及功能要求。由于是軍用儀器,必須適合野外作戰(zhàn),因此調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)中應(yīng)加入滑動(dòng)密封及防塵防水設(shè)計(jì),電池筒及組件內(nèi)部的連接、螺釘固定處應(yīng)加入靜密封設(shè)計(jì)。為了防止氮?dú)庑孤┘办F氣、水汽進(jìn)入系統(tǒng)組件內(nèi)部,系統(tǒng)組件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中應(yīng)留一個(gè)充氮接口,充氮后能密封。同時(shí),在目鏡組的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中應(yīng)留兩個(gè)指示燈的安裝位置。
物鏡系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
根據(jù)光學(xué)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,各透鏡之間以及透鏡與透鏡組之間的間隔精度為0. Olmm~0.03 mm,因此,在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)必須對(duì)光學(xué)系統(tǒng)的軸向、徑向準(zhǔn)確定位.并保證光學(xué)系統(tǒng)的同軸度要求,同時(shí)在設(shè)計(jì)的過程中要考慮到像增強(qiáng)器的讓位。
熱門點(diǎn)擊
- 平均傳輸延遲時(shí)間
- 單發(fā)脈沖發(fā)生器實(shí)驗(yàn)
- 實(shí)驗(yàn)標(biāo)題是對(duì)實(shí)驗(yàn)內(nèi)容的最好概括
- 實(shí)體屬性設(shè)置對(duì)話框
- 設(shè)置背景空氣域
- 另外兩個(gè)圓柱切割彎板形成通孔與上類似,
- 指定實(shí)體屬性
- 光源輸出的功率與光譜有關(guān)
- 無論是光電儀器還是精密機(jī)械設(shè)備
- 按照對(duì)話框所示輸人參數(shù)值
推薦技術(shù)資料
- 泰克新發(fā)布的DSA830
- 泰克新發(fā)布的DSA8300在一臺(tái)儀器中同時(shí)實(shí)現(xiàn)時(shí)域和頻域分析,DS... [詳細(xì)]
- 650V雙向GaNFast氮化鎵功率芯片
- 業(yè)內(nèi)領(lǐng)先8英寸硅基氮化鎵技術(shù)工
- 新一代600V超級(jí)接面MOSFET KP38
- KEC 第三代SuperJunction M
- KEC半導(dǎo)體650V碳化硅(SiC)肖特基二
- Arrow Lake U 系列
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究