LED的出射光最后是要進入空氣層,也即折射FQPF10N60C率為1的介質,而上述示意圖描述的是進入封裝介質的提取效率,最后從高折射率的封裝介質到空氣的出射也會涉及光的出射效率問題,這個效率不但與介質的折射率有關,而且與封裝形成的填充物或透鏡的外形有很大的關系,同時整個的出光狀態(tài)也會受封裝結構的影響。這類結構和透鏡的外形設計一般就叫做一次光學設計。

   圖7-9為兩種典型的LED封裝形式,透明填充物組成的透鏡形狀不同,對光線的提取效率也會有影響,圖(a)結構的平面出光面會形成大角度出射光的全反射,降低器件的光效,而圖(b)的半球形透鏡結構則可以最大限度地將LED的光導出器件,因此這類結構光效最高。同時圖(a)中的基板四周有圓錐形的反光杯結構,它將使從芯片出射的大角度光線產生反射偏折而偏離原來的光線出射角,從而使得LED器件的光強分布偏離朗伯分布。