SOP和QFP是表面安(貼)裝型封裝,是封裝sSI、M⒏和LSI芯片的重要封裝技術(shù)。SOP全部為塑封,PC82573L引腳為兩邊引出;而QFP有塑封(PQFP)和陶瓷封裝(αFP)之分引腳均為四邊引出,而以PQFP為主(約占95%),CQFP多用于軍品或要求氣密性封裝的地方。CQFP的多層陶瓷基板制作與DIP和PGA的多層陶瓷基板制作方法相同。以下僅對(duì)SoP和PQFP的制作進(jìn)行簡(jiǎn)要介紹。

    SoP和PQFP所使用的“基板”和引腳在這里是引線框架,它是用可伐合金片、F∈N⒕2合金片,更多的是用Cu合金片,經(jīng)沖壓法或化學(xué)刻蝕法形成的,經(jīng)芯片安裝、WB、模塑完成SOP和PQFP的制作,SOP和PQFP的封裝工藝流程如圖14叫所示。

   BGA技術(shù)

   BGA即“焊球陣列”。它是在基板的下面按陣列方式引出球形引腳,在基板上面裝配LSI芯片(有的BGA引腳與芯片在基板的同一面),是LSI芯片用的一種表面安裝型封裝。它的出現(xiàn)解決了QFP等周邊引腳封裝長(zhǎng)期難以解決的多VO引腳數(shù)L⒏、VLSI芯片的封裝問題。優(yōu)點(diǎn):①BG2`的引腳節(jié)距大,一般為1,27mm、1.0mm和0.8mmJ用于SMT,其安裝失效率低于0.3mm窄節(jié)距QFP引腳失效率兩個(gè)數(shù)量級(jí),工藝實(shí)施變得容易;加之焊球熔化時(shí)的表面張力具有明顯的“自對(duì)準(zhǔn)”效應(yīng),對(duì)安裝精度要求相對(duì)寬松,從而又可減少安裝、焊接失效率。②引腳為焊球,可明顯改善共面性,大大地減少了共面失效;而焊球比QFP的引腳牢固得多,且不易變形。③提高了封裝密度,改進(jìn)了器件引腳數(shù)和本體尺寸的比率。如邊長(zhǎng)為31mm的BGA,當(dāng)節(jié)距為1,5mm時(shí)最多有400只引腳;而當(dāng)節(jié)距為1mm時(shí)則可有900只引腳。相比之下,邊長(zhǎng)為32mm、引腳節(jié)距為0,5mm的QFP只有~908只引腳。④BGA引腳很短,使信號(hào)傳輸路徑縮短,減小了引腳電感和電容,改善了電性能,也利于散熱。