但是,圖2.81所示的共模干擾電流大小,可以通過構(gòu)架的設(shè)計(jì)改變而改變,圖2。弘給出了一種從構(gòu)架上的解決方案,這種方案也是最可靠、最有效的解決方案。EDD2532DGBH-7FTT-F改變主要是在PCB的0Ⅴ工作地與金屬外殼的互連關(guān)系和互連點(diǎn)、互連方式的選擇上。如圖2.84所示,如果金屬外殼的A點(diǎn)到D點(diǎn)之間可以較好的完整性(如A、D之間的金屬平面長寬比小于3,并且之間尤任何過孔或開槽,此時(shí)100MHz頻率下阻抗小于1l mΩ,300MHz頻率下阻抗小于⒛mΩ),那么就可以使A點(diǎn)(金屬外殼與PCB1互連的螺柱安裝處)、B點(diǎn)(PCB1螺柱安裝處)、C點(diǎn)(PCB2螺柱安裝處)、D點(diǎn)(金屬外殼與PCB2互連的螺柱安裝處)之間保持等電位(ABCD之間的電位差在EsD干擾瞬態(tài)電流經(jīng)過時(shí)不會(huì)超過4OO mⅤ)。這樣的結(jié)果導(dǎo)致PCB1、PCB1與PC”之間的互連線、PCm之間無ESD共模干擾瞬態(tài)電流流過,PCB1、PCB1與PCB2之間的互連排線及PCB2中的電路也不受ESD共模千擾瞬態(tài)電流的影響,當(dāng)然測試也可以很順利通過。

   對(duì)于圖2.84觶所示構(gòu)架設(shè)計(jì)的改進(jìn),有兩點(diǎn)非常重要:

   (1)PCB工作地與金屬外殼之間互連位置;

   (2)PCB工作地與金屬外殼之間互連時(shí)所形成的搭接阻抗。

   對(duì)于PCB工作地與金屬外殼之間互連位置的選擇,請(qǐng)看圖2。g~s所示的設(shè)計(jì),它與圖2.胼所示的設(shè)計(jì)相比,僅電纜束附近缺少PCB2I作地與金屬外殼的互連。但此時(shí)ESD共模電流將流徑整個(gè)PC”,PCB2會(huì)受到較大的ESD干擾。