對于PCB工作地與金屬外殼之間互連時所形成的搭接阻抗問題,請看圖2.86所示EDD2532TDBH-7DTS-E的PCB2與J金屬外殼存在高阻抗連接時的EsD干擾電流路徑分析圖。在圖2.86所示的設計中,由于PCB2中的E點與金屬外殼搭接不良,導致剩余在金屬外殼上的共模電壓,繼續(xù)經(jīng)過C叫點或C、D點之間的螺柱,進人PC”,從而使PC”受到嚴重的ESD干擾�？梢韵胂�,如果PCB1工作地與PC”工作地之間的螺柱連接也不良好的情況下,ESD共模干擾電流還會進人PCB1和PCB1與PCB2之間的互連排線,干擾將更為嚴重。

    PCB2與J金屬外殼存在高阻抗連接時的EsD干擾電流路徑分析圖圖2.87所示的是一種最簡單的PCB工作地與金屬外殼互連的情況,在這種情況下,只要AB點之間,E點與金屬外殼之間連接良好,阻抗較低,就可以取得明顯的EMC性能改 善。因為,此時幾乎沒有排線及PCm中的工作地,ESD共模電流流過PCB1中的工作地、PCB1 產品中的核心電路沒有受到干擾。

   可見,PCB工作地與金屬外殼之間的互連點的首選應該在于產品中I/0電纜附近,其他地方增加的PCB工作地與金屬外殼之間的互連點一定要使金屬外殼與PCB之間的互連排線形式并聯(lián)。如果這種并聯(lián)還能取得更小的環(huán)路(兩個并聯(lián)支路之間),那么效果將會更好�；ミB體優(yōu)先采用具有長寬比小于5的金屬件,互連方式優(yōu)先采用螺釘、焊接、鉚接、簧片等“有意”連接。如果,因某些原因(如避免低頻地環(huán)路干擾、安全原因等)不能將PCB的工作地與金屬外殼做直接互連時,也可以采用通過電容互連,典型電容值為1~10nF。