20世紀(jì)80年代的焦點是如何從生產(chǎn)區(qū)域取消操作工和如何實現(xiàn)晶圓制造、封裝的全程自動化， BAS21M3T5G自動化提高了制造效率，使加工失誤減到最小，并保持晶圓制造區(qū)更少的沾污。300 mm的晶圓在20世紀(jì)90年伐被引入，進一步促進了對自動化晶圓廠的需求（見第4章和第15章）.

   20世紀(jì)80年代的10年以美國和歐洲占統(tǒng)治地位開始，以半導(dǎo)體成為全球產(chǎn)業(yè)而結(jié)束j從20世紀(jì)70到80年代，1肌m特征圖形尺寸的障礙顯示了機遇和挑戰(zhàn)。機遇是指，這會是一個具有極高的速度和存儲能力自‘萬芯片的紀(jì)元。挑戰(zhàn)是指傳統(tǒng)光刻由于新增層、更大的晶圓表面臺階高度變化和晶圓直徑增大造成的局限。l¨m的障礙是在20世紀(jì)90年初期被突破的，50%的微芯片生產(chǎn)線在生產(chǎn)微米級和低于微米級的產(chǎn)品7。

   產(chǎn)業(yè)發(fā)展到成熟時期，就會將更多傳統(tǒng)上的重點放在生產(chǎn)和市場問題上一早期的盈利策略是走發(fā)明的途徑，也就是總要把最新和最先進的芯片搶先推向市場，以獲得足夠的可支付研發(fā)和設(shè)計費用的利潤。這種策略帶來的利潤可以克服良品率和低效率的問題。工藝控制r.的技術(shù)（競爭）和改進把更多工業(yè)的熏點轉(zhuǎn)移到了產(chǎn)品問題上。，幾個主要的產(chǎn)能因素是：自動化、成本控制、工藝特性化與控制，以及人員效率（見第15章）.