晶圓的直徑將會(huì)達(dá)到450 mm以上，工廠的自動(dòng)化水平也將遍及到機(jī)器之間， BAS40/DG/B2,215并且?guī)в?/span>集成的工藝監(jiān)測(cè)系統(tǒng)。更多高水平的工藝將會(huì)要求更高產(chǎn)量的晶圓制造廠，這些工廠具有更精密的[藝自動(dòng)化和工廠管理。，這些大工廠的成本將高達(dá)100億美元“1。來自巨大投資的壓力迫使研發(fā)和建廠的速度更快。    。

   到2016年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和集成電路將會(huì)與現(xiàn)今大不相同，并將達(dá)到硅晶體管物理上的極限，硅以后的生產(chǎn)材料還沒有確定，但是產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)成長(zhǎng)。并非所有集成電路必須使用最先進(jìn)的技術(shù)�？久姘鼨C(jī)、電冰箱和汽車不太可能使用最新的尖端器件。新材料正在實(shí)驗(yàn)室中研發(fā)．．化合物半導(dǎo)體，如鎵／砷化物( GaAs)就是候選者。

   “納米”這個(gè)木語的另一個(gè)用法是一種建立非常小的結(jié)構(gòu)的方法，又稱為納米技術(shù)( nano-te．．hnology)。它足基于碳平面晶體結(jié)構(gòu)的發(fā)現(xiàn)，其形狀像一個(gè)空管（納米管）。這些結(jié)構(gòu)具有許多應(yīng)用前景。在半導(dǎo)體技術(shù)中，這些碳原子能被摻雜，擔(dān)當(dāng)電子器件的角色，最終形成電子電路并對(duì)太陽能器件制造商是有益的。