眾所周知,電路由器件構(gòu)成,但是器件的EMC性能往往被忽略掉。所以在設(shè)計產(chǎn)品電路時, TL103WAIDR考慮器件的EMC性能還是比較重要的。例如,一個抗干擾能力較強的CPU芯片,由于本身就能抵抗一些來自于外界的干抗,當該器件應(yīng)用在電路中時,電路就可以省去一些外圍額外的保護和濾波器件;同樣,一個EMI水平較低的集成電路,當該器件應(yīng)用到電路中時,也可以省去一些外圍額外的抑制和濾波器件,同時也可以省去不少設(shè)計PCB的精力。

   電路設(shè)計工程師在選擇數(shù)字器件時,通常只關(guān)注器件的功能和工作速率,以及基于廠家提供的器件內(nèi)部的門延時等數(shù)據(jù),而不太關(guān)注輸入/輸出信號真正的邊沿速率。I作速率與EMI之間存在反比關(guān)系。隨著器件I作速率的加快,EMI問題也越來越突出c也就是說,低速器件的EMI情況會好于高速器件:在PCB上,電路設(shè)計工程師總是關(guān)注諸如元件布局、布線、總線結(jié)構(gòu)及去耦電容等重點內(nèi)容,而某一數(shù)字器件采用什么封裝(如硅材料、塑料或陶瓷材料等)卻往往被設(shè)計者忽視或不予考慮;設(shè)計者經(jīng)常只出于功能和價格來考慮器

件,而不去控制封裝參數(shù)的要求。那為什么要關(guān)心器件的封裝呢?雖然速度在高速設(shè)計中被認為是唯一重要的參數(shù)∵但實際上,器件封裝在增加或減小RF電流時起主要作用。器件封裝內(nèi)獨立引線會引發(fā)一些EMC問題:最大的一點是引線的電感,它會允許一些異常操作狀態(tài)存在,包括地彈及信號噪聲驅(qū)動下的￡的引腳(￡kads)都可能成為一個大的輻射問題。