一個(gè)PCB的構(gòu)成是在垂直疊層上使用了一系列的層壓、走線和預(yù)浸處理的多層結(jié)構(gòu)。S25FL016AOLMFI001在多層PCB中,設(shè)計(jì)者為了方便調(diào)試,會(huì)把信號(hào)線布在最外層。PCB上的布線是有阻抗、電容和電感特性的。

   (1)阻抗:布線的阻抗是由走線銅軌的橫切面面積和長(zhǎng)度決定的。

   (2)電容:布線的電容是由絕緣體(EOEr)特性、電流到達(dá)的范圍(A)及走線間距(九)決定的。

   EO――自由空間的介電常數(shù)(8.ss4pF/m);

   PCB基材的相對(duì)介電常數(shù)(在川⒕碾壓板中為4,7)。

   (3)電感:布線的電感平均分布在布線中,大約為1nH/mm。

   對(duì)于1盎司銅走線來(lái)說(shuō),在0.笏mm(10血l)厚的FRzI碾壓板上,位于地線層上方的0.5mm(⒛mn)寬、⒛mm(SO0mil)長(zhǎng)的線能產(chǎn)生9.8mΩ的阻抗、zOnH的電感、與地之間1.狁pF的耦合電容。在高頻情況下,印制電路板上的走線、過(guò)孔、電阻、電容、接插件的分布電感與電容等不可忽略。