金屬柵極置前和金屬柵極置后
發(fā)布時(shí)間:2017/10/22 11:11:50 訪問次數(shù):623
在高介電常數(shù)柵和金屬電極的整合結(jié)構(gòu)中,有兩個(gè)互相競(jìng)爭(zhēng)的方法:金屬柵極置前和金屬柵極置后。 TC62D722CFNG在柵極置后工藝中,包含了虛擬柵的去除。當(dāng)我們把它和嵌入式鍺化硅工藝相結(jié)合,PMOS器件的性能在柵極置后的整合流程中,可以獲得一個(gè)主要的優(yōu)勢(shì)就是:可以提高大馬士革多晶硅柵結(jié)構(gòu)形成后帶來的應(yīng)力效果。當(dāng)我們決定柵極置前和柵極置后哪種工藝用來整合進(jìn)人高介電常數(shù)柵和金屬電極的工藝流程中,這是一個(gè)主要的考慮因素。下面是一個(gè)把嵌人式鍺化硅工藝和金屬柵極置后工藝相結(jié)合的整合流程的簡(jiǎn)單例子。
(1)包括源/漏擴(kuò)散區(qū)淺結(jié)形成工藝在內(nèi)的前續(xù)工藝。 ˉ
(2)源/漏區(qū)的硅襯底刻蝕工藝。
化其他工藝參數(shù),最高可以得到3.0GPa以上的壓應(yīng)力。
在高介電常數(shù)柵和金屬電極的整合結(jié)構(gòu)中,有兩個(gè)互相競(jìng)爭(zhēng)的方法:金屬柵極置前和金屬柵極置后。 TC62D722CFNG在柵極置后工藝中,包含了虛擬柵的去除。當(dāng)我們把它和嵌入式鍺化硅工藝相結(jié)合,PMOS器件的性能在柵極置后的整合流程中,可以獲得一個(gè)主要的優(yōu)勢(shì)就是:可以提高大馬士革多晶硅柵結(jié)構(gòu)形成后帶來的應(yīng)力效果。當(dāng)我們決定柵極置前和柵極置后哪種工藝用來整合進(jìn)人高介電常數(shù)柵和金屬電極的工藝流程中,這是一個(gè)主要的考慮因素。下面是一個(gè)把嵌人式鍺化硅工藝和金屬柵極置后工藝相結(jié)合的整合流程的簡(jiǎn)單例子。
(1)包括源/漏擴(kuò)散區(qū)淺結(jié)形成工藝在內(nèi)的前續(xù)工藝。 ˉ
(2)源/漏區(qū)的硅襯底刻蝕工藝。
化其他工藝參數(shù),最高可以得到3.0GPa以上的壓應(yīng)力。
熱門點(diǎn)擊
- 調(diào)試的目的、內(nèi)容與步驟
- 圖紙的幅面與字體高度對(duì)應(yīng)關(guān)系
- 末端效應(yīng)(terminaI effeCt)
- 雙極應(yīng)力對(duì)于NMOS和PMOs
- 設(shè)置背景空氣域
- 通孔-1和金屬-z的形成(雙鑲嵌)
- 一個(gè)PCB的構(gòu)成是在垂直疊層上使用了一系列的
- 材料特性函數(shù)
- 覆銅板的標(biāo)準(zhǔn)、特點(diǎn)和用途
- 集成電路的引腳識(shí)別
推薦技術(shù)資料
- 泰克新發(fā)布的DSA830
- 泰克新發(fā)布的DSA8300在一臺(tái)儀器中同時(shí)實(shí)現(xiàn)時(shí)域和頻域分析,DS... [詳細(xì)]
- CV/CC InnoSwitch3-AQ 開
- URF1DxxM-60WR3系
- 1-6W URA24xxN-x
- 閉環(huán)磁通門信號(hào)調(diào)節(jié)芯片NSDRV401
- SK-RiSC-SOM-H27X-V1.1應(yīng)
- RISC技術(shù)8位微控制器參數(shù)設(shè)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究